三业务助攻 晶呈拚明年挂牌
特殊气体大厂晶呈科技（4768）受惠台湾半导体景气大好，加上新业务晶圆重生、Mini&Micro LED等业务强势就位，上半年获利倍增跃进，EPS 0.77元；前三季营收约4亿元，全年营收上看6亿元，下半年获利可望比上半年增长逾二位数。
晶呈表示，在气体、晶圆重生与Mini&Micro LED业务明年大幅开展后，年营收可望突破7亿元，规划明年第四季送件挂牌。
晶呈的自行开发特殊气体制造技术，打破过去半导体特殊气体完全仰赖外商的局面，目前除打入台湾各大重要半导体厂外，还外销美、日、韩与大陆等。
看好半导体未来高阶制程需求，晶呈已设立一厂生产C4F8，并规划生产二、三厂，以生产C4F6与SiF4；二厂预计明年Q2完工投产，三厂2023年跟进，强化高阶半导体制程气体布局。
晶呈指出，过去晶圆再生采用湿式的液态溶蚀，当半导体先进制程推进，线路更为精细，传统的湿式液态溶蚀之晶圆再生面临瓶颈，再生良率从过去九成以上降至六成以下，而晶呈干式特殊气体晶圆重生，是传统湿式液态溶蚀用量的1％，更符合晶圆除膜环保解决方案，晶呈估计目前每座晶圆厂每月都有高达5,000片无法处理的报废晶圆。
晶呈竹南厂已完成第一条生产线，第四季进行参数调整后，已开始贡献营收，目前月处理产能3万片，但因市场需求孔急，已接获台、日、新加坡大厂订单，规划明年新增第二条生产线以满足市场需求。