SEMI委外封测资料库更新 扩大半导体测试范围

国际半导体产业协会（SEMI）与 TechSearch International 今日公布新版「全球委外封装测试厂房资料库」（Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database），该资料库为市场唯一的委外封装测试资料库，追踪提供封测服务给半导体产业的业者，是一项不可或缺的商业工具。

2019年最新资料库包含逾80项更新项目，范畴涵盖封装技术、产品专业应用、所有权/新股东等资讯，同时新增逾30家测试厂，追踪的厂房总数达360座，协助半导体业者掌握全球各地封测业者服务项目资讯，满足供应链管理需求。

全球委外封装测试厂房资料库显示，打线（wire bond）封装仍是数量最大的内部接合（interconnect）技术，但先进封装技术亦有大幅成长，包括凸块（bumping）、晶圆级封装（wafer-level packaging）与覆晶组装（flip-chip assembly）等等。

应用方面，移动装置、高效能运算（HPC）与5G预计持续推动OSAT产业的创新。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，根据资料库数据显示，半导体封测业者在先进封装技术与5G应用晶片测试能力投资的力道，有逐年加重的趋势。

全球委外封装测试厂房资料库结合SEMI与TechSearch International的专业，内容亦包含了全球前二十大委外封测业者2017年和2018年的营收比较，以及OSAT厂房在设施、技术与服务的相关范畴。