上海陛通取得溅射工艺反应腔专利
金融界2024年11月8日消息，国家知识产权局信息显示，上海陛通半导体能源科技股份有限公司取得一项名为“溅射工艺反应腔”的专利，授权公告号CN 116815147 B，申请日期为2023年8月。
本文源自：金融界
作者：情报员
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