上海中欣晶圆半导体科技申请预防定盘掉落砸伤人的安全装置专利，能够避免外界事物进入到上定盘与下定盘之间

金融界2024年11月5日消息，国家知识产权局信息显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“一种预防定盘掉落砸伤人的安全装置”的专利，公开号 CN 118893569 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体研磨技术领域，具体地说，涉及一种预防定盘掉落砸伤人的安全装置，包括设置在下定盘外围的导轨以及挡板；所述挡板可滑动地与所述导轨相连接；所述导轨上具有一防护区域；于所述挡板移动至所述防护区域中时，能够避免外界事物进入到上定盘与所述下定盘之间。本申请中，当挡板在导轨上通过滑动移动至防护区域中时，该挡板能够将上定盘与下定盘之间的空间与外界相隔离，从而避免外界事物进入到上定盘与下定盘之间，从而提高安全性。

本文源自：金融界

作者：情报员