上詮掌握先機 大啖CPO商機

上诠（3363）为光通讯台厂中，投入共同封装光元件（CPO）脚步最快者，相关光学连接器元件新品开发已见成果，随着CPO需求爆发，上诠进度最快，自然获台积电相中，成为台面上唯一与台积电合作的光通讯厂，因此一举一动备受市场瞩目。

上诠近年来积极转型，除原先的光被动元件主力业务，也强化布局资料中心与消费性电子市场，并跨入CPO业务，推出可符合半导体封装环境需求，应用于高效运算、AI、机器学习与感测等领域的光纤阵列连接器产品。

业界人士指出，生成式AI诞生后，AI伺服器在AI模型训练阶段，需在资料中心内部进行大量运算，透过CPO能节省约30%功耗、 40%成本，可提升资料传输密度，节省资料中心内部空间，因此让CPO技术广受各界关注。

上诠总经理胡顶达出身台积电体系，曾任台积电部经理及台积电子公司精材副总经理，是光通讯厂中最了解半导体封装业务的总经理，在他带领下，上诠成功掌握市场先机，看准高速传输为光连接、矽光封装带来的市场变革，提早切入布局，大啖CPO商机。