上市产业结构 面临四挑战

我国上市产业结构SWOT分析

证交所在《证券服务》双月刊8月号中，由证交所企研部专员邱锦妮以「台湾上市产业结构SWOT分析」为文指出，当前台湾厂商面临的挑战，在整体结构方面主要有四大议题：1.电子产业比重较高；2.全球供应链碎片化，增加经营风险与成本；3.中国大陆产销比重高；4.新创产业尚处萌芽阶段。

其次，在促进产业发展方面，则有五大议题，分别为：1.软体能力较缺乏；2.基础科学研究及跨领域人才不足；3.先进技术及材料多由外商掌握；4.多属代工产业，毛利率较低；5.低获利企业缺乏资金转型。

至于国际事件方面，当前六大议题为：1.升息、通膨、原物料价格波动带动成本走扬；2.景气降温，消费性需求降低，冲击出口；3.美中博弈短期无解；4.地缘政治冲击原料供应及影响业者供应链布局；5.台海局势不安，加速半导体「去全球化」。6.气候变迁加剧、减碳措施引发「绿色通膨」。

尽管国际总体经济与金融市场有诸多的不确定性，我国产业发展仍具有相当大的优势与机会。面对整体产业结构、产业发展及国际事件的威胁与挑战，经综合媒体报导及专家建议，盘点因应措施如下：

一、针对整体产业结构：1.均衡各产业发展。2.强化研发、创新能力。3.积极排除企业投资五缺（水、电、人才、土地、劳工）障碍，及改善五才（育才、用才、引才、聚才、留才）问题。4.进行企业并购或策略联盟。5.积极拓展国际空间，争取签订国际租税协定，参与政府间国际组织、多边机制及国际贸易组织与协定，例如跨太平洋伙伴全面进步协定（CPTPP）。6.加强企业永续竞争力。7.以长期代工累积技术为基础，打造创新产业聚落，吸引国内外资金投资，并提升产业价值。8. 厚植产业科学基础，并于下一波国际科技市场取得先机。

二、针对半导体产业：1.强化供电韧性，设置绿能发电及储能设备。2.提升先进设备制造在地化。3.关键原料自主化，发展新兴材料产业。

三、针对电子产业（不含半导体）：1.提升研发量能，发展关键性技术与产品。2.积极培育与引进高科技人才。3.加速导入5G及AI应用，推动产业智慧化。

从SWOT分析可看出，面对全球环境变化，如能掌握先机，也有机会克服劣势，跨越挑战，创造成长新动能。