商业周刊／小米机靠三「快」 跑赢对手30％
文／林俊劭
上线90秒，完销10万台、排队预购者在一周内突破700万、全年出货量上看2000万，直逼宏达电。这都是小米在今年创下的成绩。
「我们现在『卖』（手机）不是问题，只是看（供应链）能做出多少，」小米科技联合创始人兼总裁林斌，接受《商业周刊》专访时，用淡淡语气说出这句话，背后的意思是「别人卖不动，我们是做不够卖」，他分析了小米的成功之道：「简单讲一个字，就是『快』！」
快，最简单的方法，是用业界最新晶片，做出比其他品牌厂快30％的手机。
小米三款机种分别采用高通（Qualcomm）8974AB、辉达（Nvidia）Tegra 4，及联发科的6589T晶片，均是业界最顶级的，有些甚至没达到量产阶段。
研发抢快追最顶级，派队进驻晶片厂
「做手机就像练武功，要快，就要有深厚的内力作支撑，」林斌说。小米的内力，来自于强大的研发团队。
一般业界的做法，是由品牌厂提出需求，让晶片厂去制作出对应效能的晶片，若技术不到位，或是晶片厂有自己技术发展的优先顺序，品牌厂只能退而求其次，用规格不高但相对稳定的晶片去做手机。
但小米化被动为主动。若提出的需求，晶片厂做不到，小米就会派出一整队工程师进驻，帮对方跳脱出晶片的技术范围，改从整体系统优化的高度下去思考。
一开始，高通的工程师很不以为然，「你们这些做硬体的，哪懂得晶片设计这种复杂工艺？」但小米的团队却在一千多行的晶片程式码中，抓出了一条与相机白平衡功能有关的错误，这让高通非常惊讶。
「这个错误存在至少两、三年，从来没有人发现，只有我们标出来，」林斌得意的说。
第二个快，则是软体更新速度。小米从经营网路粉丝社群起家，每周都会根据用户回馈意见，对MIUI（小米手机介面）做即时更新与改良。相较其他Android手机厂，只有在出现重大漏洞时才会不定时软体更新，有时候甚至长达一季。
林斌表示，MIUI有将近400人团队，依照功能，分成不同的三、四人小组，每个小组都要上微博、微信与用户互动，了解用户对产品的想法。连他自己每天也至少会花3小时在网上。全员不分阶级的站到第一线，「这样才能对市场保持最高敏锐度，做出即时反应，」林斌说。
最后一个快，则是来自电子商务的销售通路。迥异于一般手机厂透过电信商补贴、传统3C卖场等，需要经过下单、铺货、库存等层层关卡，小米70％的销售在网路上完成，并且多是以预购方式，直接面对消费者。
「我们一给预估出货的数量，他们马上把消息po上网，让消费者上去排号，我们连错的机会都没有！」从小米成立第一天就为其代工的英华达副总张雪玲谈到这群「很天才的人」，又佩服又害怕。
「台湾供应链跟我们就像是生命共同体，」林斌坦承，小米快字诀的背后，如果不是英华达、胜华、光宝、联发科等鼎力相助，再强的内力也难以运作。以小米的高速成长速度来看，与台湾供应链的结合将更加紧密。
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