神山中科1.4奈米厂 Q4动土

针对台积电中科1.4奈米新厂进度，中部科学园区管理局局长许茂新证实，第四季将会动土。图／本报资料照片

上半年三大科学园区产业占比

国科会三大科学园区24日召开「国科会科学园区2025年上半年营运记者会」，针对台积电中科1.4奈米新厂进度，中部科学园区管理局局长许茂新证实，第四季将会动土，最新进度厂商还在规划动工时程；且因导入更先进制程，原预估产值4,857亿元，届时可能达5,000亿元，就业人数则维持在4,500人左右。

许茂新说明，中科扩建二期用地取得程序已经完成，6月2日土地已交付需地厂商，公共工程6月中已开始动工，正进行水土保持，因有坡地需水保计划，目前审查中。但对于确切动土时间则还未收到厂商通知。

依台积电规划，中科二期扩建将盖四座1.4奈米先进制程厂，首座2027年进行风险性试产，2028年下半年量产。

此外，竹科宝山二期2奈米厂，第一期厂房办公大楼已完工，启用后将增加2,500个就业机会；南科嘉义园区一期台积电AP7、P1、P2建厂中，楠梓园区P2、P3也在建。

但以产业别来看，上半年积体电路在园区占比已达到83％，营业额年成长34.33％，但包括光电、电脑及周边、通讯、精密机械、生物技术或其他类占比都不到1成，半导体产业占比是否过高？

吴诚文解释，一是过去台湾半导体产业多仰赖国外，但现在晶圆制造、封测连结本地自有供应链比重增加，尤其三大园区有些厂商过去不在供应链中，但半导体业发展快速、且优质，其他产业如精密机械、工具机等结合到半导体产业，积体电路连结厂商数量增加。

另一原因，吴诚文分析，可能因产业特质、版图改变，像是经济部、部分地方政府努力开发其他园区，而园区宝贵的土地，因半导体产业扩充，厂商收购其他产业旧厂房投资先进封装等，原来其他事业也因版图改变可能移到园区外，很多因素造成积体电路比重成长，但不担心这情况，目前产业发展还是非常正向。

法人指出，台积电先进制程蓝图已明确规划至2030年。2025年下半年将进入2奈米（N2）量产，导入GAA半导体架构，是自FinFET以来最大转变。2026年下半年导入A16制程，效能与能效将再提升约15％～20％。

中科新建的1.4奈米厂计划于2028年下半年量产，成为全球最先进制程之一，台积电持续研发更先进节点（如A10以下），预期在2030年前后延伸摩尔定律效益。