深圳市神舟创新科技取得散热模组及笔记本电脑专利，有效减少堆叠的厚度

金融界2025年2月18日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市神舟创新科技有限公司取得一项名为“一种散热模组及笔记本电脑”的专利，授权公告号 CN 222482684 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种散热模组，应用于电子设备，所述散热模组包括有热管以及用于粘接所述热管和电子设备中 PCB 板的电子元件的导热界面板，且所述导热界面板采用低熔点金属基复合材料制成。与现有技术相比，本实用新型散热模组的导热界面板采用低熔点的金属基复合材料制成，金属基复合材料有优良的导热性、可加工性和低热膨胀的优点，则可作为热管和电子元件的热界面材料，同时还可以当做导热板用，可知，本实用新型散热模组取消了传统笔记本电脑散热模组中的导热板，能有效减少堆叠的厚度，还可减轻重量，同时还不需螺丝固定，装配简单。同时还公开了一种笔记本电脑。

天眼查资料显示，深圳市神舟创新科技有限公司，成立于2002年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本18825万人民币，实缴资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市神舟创新科技有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目115次，知识产权方面有商标信息26条，专利信息81条，此外企业还拥有行政许可21个。

本文源自：金融界

作者：情报员