生成式AI需求点火 HBM、DDR5明年声势旺

产业界人士分析，由于生成式AI浪潮兴起，HBM成为GPU晶片以外，半导体晶片的当红炸子鸡，尤其是HBM后段的3D堆叠架构，限制了供给成长速度，供不应求的压力，正逐渐浮上台面。此外，PC产业正酝酿将AI硬体带入PC设计，市场预期，2024年将有各种AI PC设备推出市场，如单纯边缘端或混合云端、边缘的AI设备等。

尽管供应链尚未对AI PC做出完整定义，不过，零组件的规格升级将是必然趋势。由于AI PC带动资料处理量大幅提升，高速传输晶片势必须同步升级，例如Thunderbolt 3升级至Thunderbolt 4／5、USB 3升级至USB 4，而传输介面也须由PCIe 3.0升级至PCIe 4.0／5.0；因此，DRAM规格由DDR4升级至DDR5，将是必要的选择。

业者指出，由于HBM、DDR5为所有产品中利润最佳组合，因此，各大记忆体业者明年皆将资本的支出重心，放在1α或1β奈米投片量的提升及3D封装设备。

市调机构预估，全球所有DRAM制程产出（颗粒数）比例中，1α或1β奈米的制程比重到2024年第四季将达47.6％，预料到2025年将逾50％。

在生成式AI需求趋动下，全球HBM产值估计，将从2022年11亿美元，成长至2027年的52亿美元，年复合成长率达36.3％。