圣晖*H1每股大赚8.17元 H2新接订单渐转强

展望2023下半年，圣晖*表示，虽然整体环境存在不确定性，集团新接订单逐渐转强，圣晖*持续以多产业、多区域、多工种之业务布局来降低负面冲击。圣晖*10日收盘价149元，下跌3.5元，跌幅约2.3％。

圣晖*表示，第二季整体毛利率、营业利益率、税后净利率，分别年增21％、17％、12％；相较于去年同期，原物料的供应与价格更具挑战性，集团定期评估供应链，寻求更佳的成本结构；同时，通过自动化和数字化技术来提高效率，以提升工程管理的效能，确保工程预算与进度之执行，维持优异的获利能力。

以客户所在地区域表现来区分，第二季台湾的营收占比最高，其次为中国大陆，东南亚占比虽低，却是成长最快的区域；以产业别来区分，半导体相关工程贡献最多，电子组装与医疗生技皆有明显成长。

展望2023年，圣晖*表示，在中国大陆，虽然短期半导体市场波动，但中长期仍然保持乐观。客户除了持续对成熟制程的投资外，第三代半导体在军事、航空航天、通信、能源和电动车等领域具有广泛应用前景。除中国投入10兆人民币拚第三代半导体自主外，台湾也将启动第三代半导体国产化计划，目标于2024年打造第三代半导体国产化，皆有利于圣晖*之业绩表现。

另外，全球供应链重组，巨大的市场、快速增长的经济、优惠政策、发展中的基础设施和技术创新等，这些因素吸引了各种产业持续在东南亚投资，圣晖*于东南亚皆有子公司，在地化的经营及承载着台湾经验的传承，让子公司迅速建立完善体制与技术，在东南亚市场发展中具有一定优势。

在台湾，虽然专案成长动能会因高基期而减缓，但台湾是全球重要的半导体、电子、资讯科技、电子零件、光电等高科技产业的重要制造和研发中心，客户将持续投资并为圣晖*带来新机会，加上在建工程案量超过300亿元以上，足以支撑集团未来一～二年营运。