升贸开发新型锡膏 抢攻先进封装商机

升贸表示，公司已于竹北台元科技园区设立全台最大「先进材料研发中心」，专注于封装接合材料研发，领先推出先进封装和伺服器组装解决方案，提升生产良率并克服晶片散热及可靠度挑战。公司致力于AI人工智慧和高效能运算需求，开发出新型微细粉末水洗型印刷锡膏及沾浸锡膏，适用于微小接点及晶片层叠封装，有效减少制程缺陷并提高可靠度。

在电源管理方面，升贸科技推出PF719高可靠度无卤素焊锡合金锡膏，符合国际环保规范，具优异抗热疲劳性能，大幅提升DC-DC转换器模组寿命。为推动绿色制造，升贸设立焊锡回收再生处理中心，提供多款回收再生焊锡产品，助力企业达成净零碳排目标。

升贸将参加4日起跑的 SEMICON Taiwan， 展会期间升贸科技摊位也将展示最新先进封装、永续解决方案。

升贸日前公布第二季财报，累计2024年上半年营收35.37亿元，税后纯益2.18亿元，年增65.15％，每股税后纯益1.65元，直逼2023年全年获利，若将提列八里福朋喜来登开始营运的费用3,000万元还原，升贸今年上半年每股税后纯益达2元，升贸表示，来自饭店的业外提列为一次性，下半年甩业外包袱，整体获利也可望优于第二季。