世界聯貸600億 蓋星國12吋廠

晶圆代工厂世界先进将与恩智浦半导体（NXP）合资在新加坡兴建12吋晶圆厂，预计今年下半年建厂，2027年量产，这将是世界的首座12吋晶圆厂。图／世界先进提供

台积电在美国的布局受到关注，同时台积电转投资的世界先进也将前进新加坡盖十二吋晶圆厂。据透露，世界先进已向国内金融业争取筹组规模六百亿元的大型联贷案，由于投资案已获经济部投审会通过，且已经动工，金融圈预期最快可望明年第一季签约。

今年第四季有不少科技业大型联贷案，除了世界先进，据透露，显示器及光学精密电子大厂佳世达正筹组一五○亿元联贷案，另外，兆丰银行筹组的元太科技一二○亿元联贷案上周也完成签约。

据了解，世界先进的联贷案由台湾银行出任管理银行，占世界先进对新加坡晶圆厂出资金额约八成，借款期五年。针对联贷架构，金融圈人士指出，这座十二吋晶圆厂的建厂计划总投资金额七十八亿美元（约台币二五○○亿元），其中第一期资金约四十亿美元，世界先进和合资的恩智浦半导体（NXP）先分别注资廿四亿美元、十六亿美元，预计二○二七年开始量产。

至于世界先进这项海外投资计划为何不直接借美元？业者说，尽管美国联准会九月起已二度降息，但美元借款利率仍偏高，借款人宁可借台币，再换汇为美元把资金汇出去。据了解，该案总利率水准约百分之二，和美元借款利率相比，足足少了至少四个百分点，因此世界先进宁可先借台币再换美元。

世界先进九月宣布取得投审会的核准，将和恩智浦在新加坡合资兴建十二吋晶圆厂，支援汽车、工业、消费性电子及行动装置等终端市场的需求；随着联贷案曝光，也宣告这笔资金将由台湾金融业直接贷款提供，而非发债。