世界先進布局12吋廠資本支出增 法人憂折舊金額大增

汉磊（3707）日前私募引进世界先进（5347），双方宣布策略合作，专注8吋SiC半导体晶圆制造的技术开发及未来的量产。法人预估，有助世界先进长期营运，但短期世界本身12吋厂资本支出大增，忧虑折旧金额大增。

世界先进正推动首座12吋厂建置，并持续扩充8吋厂，10日公告董事会通过取得汉磊科技（股）公司私募普通股，董事会并同意公司及子公司添购厂务设备资本预算逾826亿元，另以租地委建兴建厂房，预计扩8吋与12吋厂，分别签约易科德、奇鼎、高信以及亚翔（6139）、汉科系统科技（3402）。

依据世界公告添购厂务设备资本预算，8吋机器设备及相关厂务设备：新台币7.87亿元，12吋机器设备及相关厂务设备：新台币818.5亿元。

世界先进和恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）4日宣布已取得相关单位的核准，依计划进行注资，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，今年下半启动兴建VSMC首座十二吋（300mm）晶圆厂稳步迈进。

世界先进公司和恩智浦半导体于今年6月5日宣布计划于新加坡共同成立VSMC合资公司，以兴建一座十二吋（300mm）晶圆厂，总投资金额约为78亿美元，预计于2027年开始量产，在首座晶圆厂成功量产后，世界先进公司及恩智浦半导体将考虑建造第二座晶圆厂。

另一方面，汉磊董事会10日宣布与世界先进签订策略合作协议，双方合作推动化合物半导体碳化矽（SiC）8吋晶圆的技术研发与生产制造，由汉磊办理私募增资案，世界斥资24.8亿元认购5万张，取得13%股权，成为单一最大股东。业界看好双方强化8吋第三代半导体相关能量。

董座徐建华并在日前法说会上特别以三张简报分享和世界先进合作愿景，希望结合世界8吋产能（月产能超过20万片）让客户未来合作依据市场需求若要把产能准备就绪，有利于长期发展创造多赢，并让台湾化合物半导体在全世界化合物功率半导体领域占据一席之地。

徐建华并说，汉磊和世界先进合作，有三大优势与目标，第一对现有客户是很大保障，确保产能。第二则是敲开IDM大门可至汉磊6吋厂先验证。第三特定高温设备交期长，预估2026年下半年可望量产，但中间不会浪费时间会先在世界8吋厂验证，目标2026年下半年放量应用于工控领域。