世界先进：今年半导体先冷后温热

世界先进董事长方略 图／苏嘉维

世界先进看今年半导体景气

晶圆代工厂世界先进（5347）董事长方略对于2023年景气释出展望，预期最快第二季大部分客户的库存水位将会接近正常，整体景气有机会在下半年开始回温，但回温力道强弱与否仍有待观察，从半导体产业全年角度来看，将会是「先冷后温热」的状况。

消费性市场需求降温，同步影响到晶圆代工厂接单量能，对于后续市场展望，方略对此提出看法。他表示，去年半导体景气就好比放烟火一般，供应链拚命提高库存量能，不过「不可能天天放烟火」，因此在2022年中左右开始调整拉货脚步，从当前状况来看，部分客户库存已开始接近正常水位。

因此方略认为，2023年第一季市场状况将会回归正常淡季，最快第二季大部分客户的库存水位将会接近正常水准，预期进入下半年的半导体产业将可望优于上半年，2023年市场将会呈现上冷下温热的状况。

但是方略也提醒，2023年上半年的半导体市场表现将可能低于2022年同期，且下半年会多温热目前也持保守态度来看，原因在于整体大环境影响。

方略表示，近期国际研调机构都不断下修2023年的全球经济表现，使2023年的全球经济可能下行机会比较大，加上通货膨胀状况尚未全盘掌握，加上俄乌战争使不确定因素增加许多，因此需求虽然会回温，但是成长幅度仍有待观察。

至于近期有外电报导指出，中国可能放缓对半导体产业的补贴力道，对此方略指出，此消息对成熟的8吋晶圆代工厂是否为利多已经不是重点，原因在于补贴力道一直会存在，最后仍须观察技术成熟、客户服务及竞争力等因素才是能否利于台湾8吋晶圆代工产业的关键。

另外，近期不断传出有欧美客户将从中国晶圆代工厂移转订单至台湾晶圆代工厂，世界先进指出，目前确实有欧美客户为分散风险，开始向台湾晶圆代工厂寻求扩大合作机会，现在已经在产品验证阶段，预期到2024年才有望开始显著贡献业绩成长。