市况难测 欣兴H2保守看

欣兴第二季毛利率达到37.8％，较过去成长显著，但被问到下半年能否维持？欣兴则表示，考量大环境杂音多，公司亦持续投资和新产能开出，折旧和投入费用较高，欣兴认为，下半年不适合做太过积极的预估

对于法人提问ABF市况是否发生变化？欣兴表示，由于合作的客户很多，的确有些客人的产品受到终端的影响有调整，但以欣兴角度来说，若是制程能与其他产品共用的，就可以快速去调整给别人，若比较专属的，调整就要花点期间。整体来说，中低阶、成熟制程的产品，需求受到影响难免，但欣兴以高阶产品为主，预期影响不大。

欣兴表示，第三季整体需求与第二季差不多，载板维持、HDI增加、PCB平平、软板较弱，其中BT载板较ABF载板来得弱。第三季稼动率预估，载板维持满载70～75％，HDI及PCB提升到80～90％，软板则在70％以下，不过软板占比低影响不大。

市场关注的ABF供需缺口现况，欣兴表示较难衡量，成熟的供给多、利基的供给少，欣兴近几年来的投资，并不是因为看到市场好而投，都是跟随领导客户、利基客户，借助他们更远的眼光，配合他们做投资，并持续专注在高阶产品上，像过去不少6～8层板，现在生产16层以上的比例大幅提升。

公司提到，观察目前载板市况，HPC的应用还是相对强劲，合作中的高阶应用影响有限。欣兴载板约占营收比重65％，其中有50～60％跟运算有关，通讯、消费性各20％，其他产品包括消费性/其他15％、PC/NB 14％、通讯6％。

欣兴规划今年资本支出443亿，预计增加载板产能20％，2023年资本支出423亿，这两年投资有80～85％都用于载板。持续增加资本支出主要是有多个厂区需投资，包括大陆苏州、昆山，台湾有杨梅、山莺、光复等。