时论广场》半导体业染疫之后（刘佩真）
在历经国内社区感染疫情扩大，使全国进入3级警戒，甚至牵连京元电、超丰等封测大厂的风波后，半导体再度回归基本面的讨论，主要是此次疫情所幸仅有影响供应链供货的流畅度，并未出现断链的情况，况且2021年6月中旬台湾整体疫情能够逐步获得控制；在此情况下，台湾半导体业反而能在下半年持续展现营运的韧性，也就是后续随着国内外市况仍处于供不应求的结构，产品报价将维持涨势，半导体依旧位于黄金盛世的阶段。
以晶圆代工来说，在疫情未波及晶圆代工业的情况之下，2021年第3季、第4季晶圆代工将持续扮演此波报价涨势再起的火车头，尤其台系二线晶圆代工的涨价策略及积极动作，将持续挹注本身的获利，同时面对矽晶圆等半导体材料成本的上扬，完全可转嫁给予客户，成为科技产业上肥下瘦最大的受惠者。而从国内四大晶圆代工厂商将持续大举投入资本支出来进行投资扩产，且客户纷纷表明愿意包下数年产能的情况即可知，未来晶圆代工市场即便短少疫情所衍生的远距科技商机，依旧有中长期需求的强劲支撑，故预计最快2022年先进制程、2023年成熟制程供需紧俏才可望获得舒缓。
事实上，由于下半年时序进入本产业出货高峰，特别是台积电依旧为Apple A15应用处理器的独家供应商，8月又有Qualcomm回归台积电6奈米订单的加持，以及其他5G、高效能运算、车用电子、物联网等客户需求依旧高涨，同时台积电4奈米将提前于2021年第3季试产、第4季可望投产，技压群雄的局面依旧，甚至成熟制程接单满载、报价逐季调涨态势不变，特别是在消费性、车用及工控等客户投片量更加强劲带动下，联电、世界先进将于第3季再次调升晶圆代工报价达3成，远高于市场原先预期的15%，因此2021年下半年晶圆代工业景气依旧将处于高档的态势。
另一方面，由于DRAM颗粒供应商供给紧俏的问题短期将无法获得解决，加上全球疫情未歇仍加速宅经济、电竞游戏市场扩增，也推升DRAM于资PC的需求，甚至在5G、人工智慧、物联网、车用电子等新兴应用持续成长，且美国及中国为发展5G通讯及物联网加速扩充资料中心规模及网通基础建设，使得DRAM整体消耗量仍将持续垫高，因此此波DRAM涨价效应将可延续至2021年底。
至于半导体封测厂方面，虽对人力需求较高，且京元电、超丰爆发群聚感染引发市场高度关注，也让政府立即组成「竹竹南防疫作战联盟」，以巩固重要产业防线，但目前看来疫情对制程影响应在可控范围内，况且半导体封测业者2021年下半年接单仍是满载的情况，因而疫情并未扭转该行业景气上扬的轨道。