数模混合芯片线下交流干货

昨天在深圳搞了一场数模混合芯片交流，一位工作20年的模拟芯片大佬、功率器件厂商总经理、资深代理商老板、SMIC代理商代表等一起参加晚餐交流。

模拟芯片大佬：无论是高压还是低压，国内这几年BCD工艺进步很快，特别是华虹等老牌厂商，也多了很多新的FAB厂（如粤芯、晶合等）。国外东部等厂商在稳定性、可靠性还是有一些优势。数模混合芯片不单单是要求模拟能力，数字和模拟综合能力强才能做出一款好产品。触控芯片、马达驱动芯片、OLED驱动芯片、传感器ASIC等常见的数模混合芯片对工艺制程要求不高，0.18、0.13、0.11能满足大部分需求，但对设计团队的算法能力、设计能力、产品定义能力、系统硬件理解有很高的要求，好的数模混合芯片需要有日本工匠精神、技术创新能力（新的电路架构、模块能力、算法等等创新）才能做出来。好的产品自己会说话，客户也愿意帮忙测试验证。普通的产品纯粹拼价格在目前的环境很难出头，也很难长久。

代理商反馈：今年代理很难做，利润太薄了，看到别人赚钱，自己冲进去提货却亏得一塌糊涂，不知道该干啥，有些人也在忙着转型。

功率器件大佬：MOS管做的人很多，虽然利润不高，但是量大，到处都能用，东方不亮西方亮，而且国内能够实现从设计到制造封测全部国产化。碳化硅这几年国产进步也很快，不过跟国外在可靠性、一致性等方面还有差距，目前主要在汽车上用，也有些厂商开始在光伏逆变器、服务器等试水，虽然能替代部分MOS管的应用市场，但在未来很长一段时间跟MOS管还是并存状态。

如果您对模拟芯片设计感兴趣，推荐您不妨看看这本书，既有理论又有EDA实操案例。

购买芯片课、加入VIP交流群，跟业内人士一起学习：

作者：胡工，北京大学微电子本硕，北京大学半导体校友会成员，在半导体行业工作多年，常驻深圳。欢迎交流，备注姓名+公司+岗位。