伺服器夯 金居Q4出货看旺

金居表示，目前已在进行第六代及第七代铜箔的新产品研发。图／本报资料照片

金居财务状况

金居（8358）抢攻高速传输商机，总经理李思贤22日于柜买中心举办的法说会中指出，金居已在进行美系CPU大厂第六代平台的材料测试，该公司新产品RG-313应用初步测试结果，可符合PCIe第六代要求的电性水准。

金居的RG系列对应的是高速趋势，主要应用在伺服器，也是目前市场上较为关注的领域。

随着PCIe Gen 5伺服器新平台Intel Edgle Stream及AMD Genoa，在去年第四季开始出货，金居导入第五代伺服器的RG-312，订单数量开始明显增加，预估今年第四季，金居RG系列产品出货量可上看3成。

而外层专用高速铜箔HG及SLD01系列，同样随着PCIe Gen5伺服器新平台的量产，出货量开始明显增加。

李思贤指出，该公司目前已在进行第六代及第七代铜箔的新产品研发，由于在第六代平台要用到ultra-low loss材料等级，配搭HVLP2铜箔，也就是搭配金居的RG 313，即可符合其要求。

但客户也在思考，延用第五代材料，只升级铜箔，改善传导损失，而不升级材料，如此一来，性价比较高，就不致发生第四代平台换代时，发生成本大增的问题。

李思贤强调，第六代平台的测试工作，已进行一年，该公司新产品RG-313应用初步测试结果，可符合PCIe第六代要求的电性水准。

金居也已成立电性实验室，有专业人员进行此一测试，并有机会拿到实验室认证，未来该公司的测试结果，有望获得客户直接认可。

金居第三季14.14亿元，毛利率11.35％，税后纯益9,228.9万元，每股税后纯益（EPS）0.37元，与去年同期相较，今年第三季营收数字略降，但营业毛利优于去年同期，主要是产品组合优化结果。

该公司未来将持续推出差异化产品与开创新市场，包括汽车电子用厚铜、FCCL专用铜箔及高频材料等。

根据研调机构Digitimes Research预估，2023全年全球伺服器出货量可能会衰退17.8％，但随着库存调整结束，以及Intel、AMD伺服器CPU新平台出货增加等因素的带动，全球伺服器市场在2024年将可望年增21.5％，重回成长。