Snapdragon 888 台封测厂拿下肥单

高通全新一代的Snapdragon 888旗舰手机晶片，虽然采用三星5奈米制程打造。不过法人指出，本次封装测试是委由日月光投控（3711）、京元电（2449），封装载板订单则交给欣兴（3707）及景硕（3189），因此在封测领域上台湾供应链依旧拿下大单。

高通2日举行Snapdragon数位技术高峰会，并宣布推出新一代旗舰手机晶片Snapdragon 888，目前OPPO、Vivo及小米等智慧手机品牌都已经宣布将导入Snapdragon 888晶片。

Snapdragon 888旗舰手机晶片，在晶圆代工制程虽然选择三星，并非上一代大量采用的台积电，不过在封测供应链上，台湾依旧拿下大笔订单。

法人指出，日月光投控顺利抢下Snapdragon 888的系统级封装（SiP）订单，测试部分则由京元电抢下，至于在封测载板部分，这次分别由欣兴及景硕分食。

Snapdragon 888本次将应用处理器（AP）及数据机（modem）晶片整合成系统单晶片（SoC），不同于上一代的Snapdragon 865为分离式模式，由于制程难度高于分离式方案，因此有利于封测厂接单获利提升。

高通对此回应，每一代产品都有不同考量，不论是制程良率、散热等都需要考量进去，因此整合与否必须看当代产品决定。

据了解，日月光为全球第一大封测厂，合作客户包含苹果、高通等大厂，且过去高通就有与日月光投控长期合作的纪录，就连上一代的旗舰手机晶片Snapdragon 865也是由日月光投控拿下，显示高通对日月光投控品质信赖。

本次宣布导入Snapdragon 888的首发品牌包含OPPO、Vivo、华硕及小米等超过十家大厂，高于过往水准。供应链指出，目前品牌端正积极争抢华为高阶机市占，加上目前晶圆代工产能相对吃紧，因此下单量相当积极，除了三星有望因此受惠之外，台湾封测供应链同样有机会抢下大笔订单。