苏州盛拓半导体取得低高径比气浮转台的优化受载结构专利，采用特定设计实现载荷均匀分布

金融界2024年11月1日消息，国家知识产权局信息显示，苏州盛拓半导体科技有限公司取得一项名为“一种低高径比气浮转台的优化受载结构”的专利，授权公告号 CN 221896977 U，申请日期为 2024 年 3 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种低高径比气浮转台的优化受载结构，主要由机壳、上止推法兰和下止推法兰组成。机壳作为整个结构的支撑基础，上止推法兰固设于机壳的上方，而下止推法兰则固设于上止推法兰的下方。这种布局方式使得整个结构紧凑且稳定；本实用新型采用的锥形滚针轴承的布局设计使得径向载荷能够以从外向内的方式逐渐传递和分散。滚针轴承的锥形结构有助于将径向载荷从轴承的外圈逐渐传递到内圈，实现了载荷的均匀分布。这种设计还利用了锥形结构的自定心特性，即使在受到径向载荷作用时，轴承也能保持相对稳定的位置，进一步减少了因载荷不均造成的振动和磨损。

本文源自：金融界

作者：情报员