隨NVIDIA新一代顯示架構Blackwell推出 SK海力士、美光介紹HBM3e高密度記憶體

随着NVIDIA揭晓代号「Blackwell」的新一代显示架构，包含SK海力士（SK hynix）、美光也各自介绍其HBM3e高密度记忆体特性，并且强调对应高效能人工智慧应用。

SK海力士表示，其HBM3e高密度记忆体已经开始量产，预计从3月下旬开始对外供货，同时借由大量回焊模塑封装 (MR-MUF)技术让记忆体散热效率提高10%。

运作效率方面，SK海力士说明其HBM3e高密度记忆体每秒可处理1.18TB资料量，并且能在1秒内传输230部Full HD画质电影。

而美光则说明其以8层堆叠设计的24GB容量HBM3e高密度记忆体，将随着NVIDIA H200 GPU于今年第二季出货，而在此次GTC 2024期间则是展示其12层堆叠设计的36GB HBM3e高密度记忆体。

另外，美光也展示可用于「Grace」CPU的LPDDR5X记忆体，并且透过LPCAMM2记忆体模组对应人工智慧运算需求。

至于同样提供HBM3e高密度记忆体的三星，则是预计在今年上半年进行量产，并且采12层堆叠设计，容量也提升至36GB。

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