台半导体海外布局 日本成重心

台积电带领台厂在日本建构半导体供应链，图为3DIC研发中心。图／台积电提供

台湾半导体供应链在日本目前概况

日本成为台湾半导体产业海外主要布局重心，从上游的晶圆代工到后段的半导体测试，甚至部分设备厂都已在日本建立营运据点，在台日联手下，日本将成为全球另一个半导体重镇。

台积电在2022年宣布与SONY联手，在熊本建置拥有10nm及28nm成熟制程的12吋晶圆厂，主要着眼SONY位于熊本县的影像感测器厂，有利于图像感测器、汽车微控制器，及其他晶片供应需求。

联电2019年完全收购富士通半导体旗下位于日本三重县桑名市的12吋晶圆厂并成立USJC子公司，卡位晶圆代工市场。联电2023年与日本电装（Denso）在联电旗下USJC厂内，建置第一条以12吋晶圆制造IGBT（绝缘闸双极电晶体）的生产线，开创车用特殊制程的新商业模式。

去年第四季力积电、SBI Holdings, Inc.、日本宫城县及JSMC公司签订合作备忘录，确认JSMC首座晶圆厂落宫城县第二北仙台中央工业园区为预定厂址，力积电快速拓展车用半导体事业，目前车用晶片占力积电营运比重约8％，将提高至30％为未来目标，目前与本田、日产汽车等车厂进行接触。

台积电带领台厂在日本建构半导体供应链，台湾主要验证分析厂商闳康及泛铨也扩大日本布局，预期今年就能成为拉擡营运重要动能。闳康是海外布局最积极的台系验证分析厂商，目前有名古屋厂，熊本一厂开始营运，2024年第一季该厂营收贡献就会开始发酵，因客户需求强劲，熊本一厂产能极可能在明年一、二季左右达到满载，并已开始规划熊本二厂。

泛铨有多家日本大型半导体厂商重要客户，为扩大抢攻全球材料分析（MA）市场，规划于日本设立子公司及业务据点，预计2024年起可就近提供日本半导体市场材料分析服务。