台版晶片法投抵门槛出炉 研发费用门槛60亿元

财政部长庄翠云视察报税情形。（图／吴静君摄）

《台版晶片法》今日下午预告，财政部长庄翠云早上接受媒体采访时表示，台版晶片法已经与经济部取得共识，研发密度须达6％；研发费用门槛则为60亿元，购置先进设备投底支出要达100亿元以上。

立法院今年初三读通过《产业创新条例》第10条之2，俗称台版晶片法。经济部预计将预告相关子法规。