《台北股市》2023年H1投资布局 群益看好5大族群

群益表示，近2年受惠疫情需求大幅扩产的电子相关主被动元件，在红利消失后开始面临供过于求及库存满舱窘境。其中，主动元件中过去短缺最严重的半导体，当需求快速衰退后，供应链库存及原先过于乐观的生产规画，势难避免成为修正最剧烈的产业。

群益指出，目前终端需求不明，预期库存调整延续至明年上半年，职是之故，预估明年半导体销售值衰退6.47％。随着晶片平均售价（ASP）下滑，晶片业者面临提列库存损失压力，IC设计获利变动较上游制造商剧烈。

同时，面对「制造回美国」或「中国制造2025」，台湾厂商只能在两强中找出路，群益认为影响性属于长期，最坏状况就是成为两个体系，龙头厂商因具技术与规模优势，在产业衰退期中营运稳定度相对较高。

而通膨及战争导致民众购买力与可动用资金减少，影响各项电子终端消费产品销售，加上先前疫情使电子供应链不顺，下游累积许多库存必须消化，造成下半年旺季不旺。预期库存消化至少延续至明年首季、最快第二季才有机会重见需求出现，仅个别利基市场具成长动能。

其中，DSCC预估今年折叠萤幕手机出货量1530万台，明年成长至2050万台，成长动能较出色，具翻转功能的新型态手机为枢纽厂商新商机。群益认为，手机枢纽设计与生产难度高，市场规模扩大有利厂商生产与组装良率提升，给予营运获利成长有利环境。

至于疫情后成长性较佳的网通与电动车产业，群益认为因传统淡季来临，预期营运动能在明年首季结束前均较弱。不过，整体而言，明年首季末至第二季将会是较好的投资布局点。

传产及金融方面，群益投顾表示受疫情影响，下半年产业普遍表现不佳，展望明年上半年，在全球疫情解封下，可留意利基型产业与低基期产业回温趋势，包括生技、原物料钢铁、金融、观光、航空及餐饮等四大族群。

群益认为，随着全球主要城市解封，观光、航空及餐饮将蓬勃发展、复原快速，惟航空业营运面变数多空交杂，获利进入验收期。原物料钢铁需求在碳中和政策持续下将持续回温，金融业评价位处低档，明年获利有望微幅成长，生技股则关注生物标记在药物开发的应用。