台北软体应用展 欢迎索票

由中华软协主办的「2016台北国际软体应用展」将于7月1日至4日早上10时至下午6时于台北世贸中心展出4天，以3S：「创新×创意」、「智慧生活×商务」、「智慧新政」三大主轴，完整呈现新创科技和虚实整合的软体应用趋势。

「新创舞台」集结全台最夯之新创团队，如：「佳格数位」提供世界一流高品质专业音乐处理软体；「旺捷数位」以AR技术提供电商导购；「赫迅互动」推出Holimoo 我要放假行动APP等团队。「智慧生活X商务」，由益模管理、富博科技、乔立达数位媒体、旭联科技、丰轩科技、伟盟科技等知名台湾软体厂商，及帆宣系统、国际厚生、宏碁资讯、红门互动、关贸网路等大数据应用团队，及现今最热门的金融科技馆（FinTech）。本活动采网路报名。