台光电建新厂 拟发可转债筹资35亿

台光电近年营运

铜箔基板厂台光电（2383）21日宣布，为因应来自客户不断增加的载板材料需求，董事会通过拟发行上限新台币35亿元的可转换公司债。

手机主板材料分为标准HDI板、Any layer HDI、类载板等，其中类载板是线路介于IC载板及HDI的产品，台光电在类载板的全球市占率超过90％，并将自有类载板技术延伸到载板领域。

台光电表示，在后摩尔定律时代，晶片设计朝向3D及异质整合发展，许多先进封装技术因应而生，其中AiP技术伴随5G毫米波通讯浪潮成为技术趋势，台光电除主要载板厂外，也获得美系、台系等国际终端大厂认证，目前已量产AiP相关应用的载板材料给主要载板客户，同时积极认证更多新案。

台光电指出，AiP除了手机会应用到，所有5G产品也都会用上，包括物联网装置、智能手表等，未来需求量预计非常庞大，而AiP所需的载板是其他应用的4～5倍，大幅增加对于载板的需求。

国内载板厂合计的全球市占率排名第一，为满足客户的强劲需求，纷纷在未来几年加大资本支出投入扩厂增产，载板材料也将有供不应求的可能。

根据台湾电路板协会（TPCA）出版的PCB高阶技术缺口与发展蓝图中可发现，载板的自主化程度最低，约7成的关键材料需依赖外商。

锁定此庞大商机与成长潜能，台光电规划，将在国内扩建具备高度自动化、高洁净度、半导体等级的全新现代化厂房，以达到更即时、更精准的制程，更贴近服务客户，缩短产品交期，并满足客户在地供应的需求。

台光电今年在高速低损耗网通材料以及HDI两大成长引擎带动下，即使全产能生产销售，仍供不应求。

台光电规划，除既定2022年黄石厂及昆山厂各增加30万张月产能外，昆山厂将再增购设备添加45万张月产能，预计2023年中开出，如今看好市场需求，较原规划提前建立载板市场这个第三项成长引擎。