台海情势促台美日组半导体铁三角 欧盟动向待观察
美国众议院议长裴洛西(Nancy Pelosi)本周旋风式访台,让台湾成为世界焦点,也使得台湾半导体产业地位受到全球关注。
●刘德音罕见提及政治战争议题 受访时机敏感
裴洛西启动这次亚洲行前,晶圆代工龙头台积电董事长刘德音接受美国有线电视新闻网(CNN)主持人札卡利亚(Fareed Zakaria)视讯访问,难得谈及政治议题,表示战争没有赢家,所有人都是输家,没有国家能以武力控制台积电。
刘德音并强调,不论台湾跟中国的关系是什么,台湾就是台湾,他并希望各国不要因为台湾和中国很接近,就歧视台湾。
对于刘德音罕见的谈话,外界揣测,意味着地缘政治变化已确实影响到半导体产业的整体规划与展望,而刘德音的谈话,主要是向中国喊话,同时希望化解国际世界的忧虑。
裴洛西2日率团抵台访问,当晚即传出裴洛西将于3日早上与台积电高层视讯会议,华盛顿邮报更进一步引述知情人士报导,裴洛西将会晤刘德音,表明晶片对美国经济和国安的重要。台积电则对于种种传言一直维持低调态度,不予回应。
●裴洛西与刘德音是否会谈 成为访台焦点
民进党团总召柯建铭在裴洛西3日上午拜访立法院后受访表示,裴洛西跟刘德音谈到晶片问题,有美国众议员会谈中特别提到在晶片法案上做很多努力,此法案对半导体供应链上的影响与重要性。
总统蔡英文3日下午透过脸书发布多张午宴会场照片,提到邀请老朋友Morris(台积电创办人张忠谋),一起和裴洛西共进午餐,杰出的企业家刘德音、和硕副董事长程建中也都在现场,大家对台美各领域的深化合作,彼此交换了意见。在此之后,台积电才发布声明说明。
台积电表示,刘德音并未与裴洛西进行视讯会议,且无单独密会裴洛西一事,与张忠谋一同受邀参加午宴。不过,刘德音是否与裴洛西谈及晶片法案议题,午宴又谈论了些什么,至今仍引发诸多揣测与讨论,显见台美双方半导体产业合作备受瞩目。
裴洛西离台后,中国在台湾周边展开实弹军演,台海紧张局势升温,不仅多家外籍航空取消飞往台湾航班,联电荣誉董事长曹兴诚更于5日亲自出面召开记者会,宣布捐出新台币30亿元,协助加强国防,盼用于反制中共对台认知作战等活动。
工研院产科国际所研究总监杨瑞临接受中央社记者专访时说,台海局势紧张确实可能为台湾产业发展添增变数,部分外商不排除会因而感到担心,在台湾的投资或未来扩产计划可能转趋观望。
●台海局势紧张 牵动地缘政治出现新变化
杨瑞临研判,台海局势紧张可能牵动地缘政治出现新变化,预期美国应该会加大对中国的管制力道,美国、日本与台湾的合作关系将更加紧密;欧盟应会与中国保持更大的距离,不过未来与台湾的关系发展是值得关注的重点,台湾应多互动、沟通。
美中科技战开打多年,至今持续不断升温,美方近期接连传出计划扩大围堵中国,不仅将把半导体设备出口管制自原先的10奈米以下制程,扩大至14奈米以下;管制对象也从晶圆代工厂,扩及记忆体厂。
此外,美国还准备将电子设计自动化(EDA)软体纳入管制项目。由于EDA软体是晶片设计的关键工具,一旦美国实施禁令,中国晶片设计业势必会遭受严重冲击。
●联盟抗中 美扩大管制及在地化生产双管齐下
美国一方面压制中国半导体发展,另方面提出「晶片法案」,将为半导体生产挹注520亿美元补贴,并为投资晶片厂提供价值240亿美元的税收减免,推动美国半导体在地化生产。美国总统拜登预计8月9日将法案签署为法律。
为加强对中国的竞争,美国不仅在晶片法案附加条款,要求接受补助的厂商未来10年不得前往中国扩大生产比28奈米制程先进的晶片;美国对中国的相关管制,也适用于外商在中国建置的半导体厂。
此外,美国并计划邀集台湾、日本及韩国共组晶片四方联盟(Chip 4),预计8月底召开工作会议。裴洛西这次亚洲行,接连拜访台湾、韩国及日本,凝聚友邦合作团结的意义重大。
●美国拟藉晶片法案 在半导体领域扮演领头羊
杨瑞临对中央社记者说,除了去中化,晶片法案是美国未来在下世代半导体领域重新扮演领头羊重要的开始。任何科技研发要有重要的厂商,将研发成果落地,且能以低成本大量生产。
杨瑞临表示,英特尔(Intel)是美国目前最强的半导体厂,但美国若要仰赖英特尔的制造,未来半导体产业发展势必「跛脚」。美国应该体认到亚洲半导体厂伙伴的重要性,推动晶片联盟,就是为了要仰赖台湾、日本与韩国在半导体制造、材料、设备及零组件等力量。
日本日前传出,年底前将与美国在日本合作开设一座专攻2奈米半导体晶片的联合研发中心,目标在2025年以前开始在日本量产。杨瑞临说,美国与日本结盟态势明确;此外,美国也不会坚持一定要美国制造。
外界忧心美国与日本合作2奈米晶片研发,恐威胁台积电在半导体制造技术领导地位。杨瑞临认为,「外界过虑了」,台积电在美国与日本皆有投资设厂,并在日本设立3D IC研发中心,预期台湾、美国与日本将是下世代半导体的铁三角,将会有明确分工,共创共荣。
韩国目前虽然希望加入美国号召的晶片联盟,不过又不愿放弃最大的中国市场。据韩国国际贸易协会统计,中国是韩国最大贸易伙伴国,韩国2021年记忆体晶片出口额690亿美元,中国占了48%。
●美日台成下世代半导体铁三角 韩国陷左右为难
杨瑞临表示,韩国未来能否持续在美国与中国两大阵营左右逢源,还是要面临「选边站」的抉择,美国及中国的态度相当关键。
杨瑞临说,中国在美国的层层管制封锁下,仍会持续发展半导体产业,只是光靠中芯,将会面临重重困难,因此极力拉拢韩国,反对韩国加入美国主导的晶片联盟,未来发展有待追踪观察。
随着世界各国纷纷将晶片视为战略物资,争相补助半导体产业,掀起一波晶圆厂抢建热潮,2020年到2024年全球新建晶圆厂将高达92座。杨瑞临表示,台湾是半导体制造强国,预期欧美整合元件制造(IDM)厂未来投资可能缩手,增加委由台积电代工。
除美国推出晶片法案外,中国持续朝自给自主目标推进,据国际半导体产业协会估计,到2024年底,中国将建造31座大型晶圆厂,扩张速度居全球之冠。
欧盟计划提拨430亿欧元,促进欧洲半导体产业发展,期望在2030年前,将全球半导体产值占比从现在的10%,倍增提高为20%。
日本也启动「半导体产业复兴执行计划」,计划分3阶段推动,包括对台积电熊本厂最高补助4760亿日圆,目标在2030年将日本企业的半导体营收,提高为2020年的3倍水准,约13兆日圆。
印度继去年底祭出100亿美元设厂奖励方案后,又计划斥资300亿美元,投入改革科技产业,建立完整晶片供应链,目标生产65奈米到28奈米晶片。
据英国「经济学人」估计,2020年及2021年全球共有34座新晶圆厂动工,2022年至2024年还将有58座新厂动工,将使全球晶片产能增加约40%。「经济学人」示警,晶片业恐陷超大型破灭。
●积极扩充晶圆厂 IDM厂将出现资本支出下修潮
杨瑞临则抱持不同看法,他表示,许多半导体厂的资本支出计划是基于2021年下游客户重复下单情况所做的规划,是比较乐观、大胆的规划。
据观察,欧洲业者到美国设厂,或是美国业者到欧洲设厂,还是欧、美厂商到新加坡设厂,多数着眼于政府补助,杨瑞临说,台湾是目前少数对半导体业没有太大补助的国家。
杨瑞临指出,恩智浦(NXP)在美国德州的扩产计划,基本上就是要争取美国补助;如果没有补助,NXP德州厂就不会扩产,可能选择赴新加坡扩产,这也是基于补助考量。若新加坡补助不到位或生态系不完备,NXP可能将委外至亚洲代工厂。
杨瑞临说,台湾半导体产业发展历程,很清楚证明台湾在半导体制造领域竞争力是全球数一数二,其他国家的半导体厂如果没有政府补助,将不具国际竞争力。
台积电创办人张忠谋曾表示,台积电早在25年前就在美国奥勒冈州设厂,在经过营运效能改善,这厂能够获利;但同样的产品,奥勒冈厂的成本比起台湾厂高出50%,因此没有扩大规模。美国拥有最佳的设计能力,但在制造方面,单位成本高,恐难以在世界市场竞争。
杨瑞临认为,劳工是台湾半导体制造业能够在全球脱颖而出的关键。他说,全世界影响供应链正常运作的最主要变因就是劳工。欧、美劳工「公私分明」,下班就要回家、不加班,也无法紧急召回工程师处理问题。
基于经济景气存在隐忧,杨瑞临预期,欧美国家在产业政策、战略方面都可能会修正因应,美国在这次晶片法案补助520亿美元后,未来是否再有新补助,恐难以期待,欧洲补助金额也不排除可能调整。
杨瑞临预期,今年下半年到明年中,将有很多半导体厂开始下修资本支出规划,当中又以欧美的IDM厂为主。IDM厂可能提高委外代工比重,将原本要自行建厂生产的产品,交由代工厂生产。
杨瑞临看好,台积电可望受惠IDM厂扩大委外代工效益,预期台积电资本支出应不会调降。他指出,中国半导体厂扩产向来不是因应国际政经景气,只为了「练兵」及支应国内需求,中芯等中国业者也不会砍资本支出。
对半导体产业前景,杨瑞临并不悲观。他指出,疫情激发临时需求急速暴增,造成2020年、2021年晶片供应不足,如今通膨升高,开始进行修正,预期在经过良性修正后,半导体市场将可逐步回归健康。
●冲刺发展半导体 人才短缺成全球性问题
随着各国冲刺半导体产业,加剧人才短缺问题。杨瑞临说,全世界都在抢人才,无论是国家面或企业面都在抢人才。相较于IC设计领域,很多价值活动已转到线上,从业人员比较没有地理限制,半导体制造业则有厂房座落地点的限制。
杨瑞临表示,台积电赴美国亚利桑那州设厂,确实可能面临文化方面的问题,成本也会比较高,不过问题会迎刃而解,台积电美国厂迟早会有足够的人,并开始营运。
杨瑞临说,与台积电未来长远发展相关的是下世代制程相关的研发类人才,很多是探索性的研发,需要很有创意的人才。
除了台湾重要工科、理科学校需要不断提升能量,杨瑞临表示,部分适合研发的人才一念完硕士就投入就业市场,相当可惜;应有好的机制,提供更大诱因,吸引化学、物理、材料、电机等相关人才,继续深造念博士。
杨瑞临说,台积电美国设厂除可就近服务当地客户,开创更多商机外,还有利于延揽当地设计、设备、检测等半导体人才,提升研发实力。