台积电3奈米真的卡关?EUV技术变障碍 救命计划曝光

全球晶圆代工龙头台积电。(图/达志影像)

外媒近日指出,由于台积电3奈米制程卡关,苹果下一代iPhone处理器A16晶片,将延用台积电5奈米制程,创连续3年使用同一个制程的状况,台积电也回应,不评论市场传闻,重申 3 奈米制程按计划进行。不过,业界认为,苹果可能也考量到成本关系,才会推迟手机晶片采用3奈米制程,至于台积电也为了改善成本,针对极紫外光(EUV)推动改善计划,以及改良EUV机台设计,还有导入先进封装,让3奈米制程有更多的客户愿意采用。

据《工商》报导,3奈米制程面临晶片设计复杂度以及晶圆代工成本飙高等问题,更因为EUV曝光机采购成本创新高,产出吞吐量(throughput)提升速度放缓,让3奈米晶圆代工报价恐达近3万美元。

此外,EUV机台透过特殊的反射镜进行传送,耗电量达深紫外光微影(DUV)机台10倍以上,来达到最后剩下2%的光能进行曝光,台积电透过机台程式修正,将EUV光脉冲能量最佳化,并重新设计反射结构,有效提升3%反射率;台积电还分析二氧化碳雷射系统放大器的运转数据,采用变动频率取代固定频率的运作模式,进一步强化放大器10%能源使用效率。台积电也提升EUV机台5%能源使用效率,预计用在生产3奈米制程的机台上。

业界透露,台积电将启动EUV持续改善计划(CIP),在维持摩尔定律进程上,希望在增加晶片尺寸同时,减少先进制程EUV光罩使用道数。

荷商半导体生产设备商、独家供应EUV曝光机的艾司摩尔(ASML),今年下半年推出的NXE:3600D价格高达1.4~1.5亿美元,每小时吞吐量达160片12吋晶圆,基于5奈米制程的4奈米进行改良,EUV光罩层大约在14层之内,3奈米制程将达25层,导致成本暴增,不是所有的客户都愿意采用。

台积电透过CIP有机会降至20层,虽然晶片尺寸将略为增加,但是有助于降低生产成本与晶圆代工报价,让客户更有意愿导入3奈米制程。

从semiwiki统整资料显示,台积电在开放创新论坛(OIP)释出更多先进制程推进数据,3奈米制程在开放创新伙伴的设计技术协同优化 (DTCO)下,目标PPA较5奈米逻辑密度增加1.6倍、传输速度提升11%,节能27%。目前该平台关于3奈米制程以下的技术档案达3万8000个,开发中制程设计套件也超过2600个。

不仅是先进制程,台积电整合旗下包括SoIC(系统整合晶片)、InFO(整合型扇出封装技术)、CoWoS(基板上晶片封装)等3DIC技术平台,命名为「TSMC 3DFabric」,提供业界最完整且最多用途的解决方案,可能采用台积电3奈米的美国处理器大厂AMD,以及台湾的IC设计龙头联发科,从高效能运算(HPC)领域的3D IC、手机AP的Fan-out封装,都需要TSMC 3DFabric支援。

台积电总裁魏哲家在今年10月法说指出,将延用鳍式场效电晶体(FinFET)架构,提供客户最成熟的技术、最好的效能及最佳的成本,台积电3奈米推进时程也符合预期,已开发完整平台支援高效能运算(HPC)及智慧型手机应用。

魏哲家指出,3奈米制程节点有许多客户参与,相较于5奈米世代,预期首年会有更多新的产品设计定案(tape-out)。

魏哲家表示,台积电3奈米制程2021年下半年试产,2022年下半年量产,由于制程上更为复杂,须要采用更多新设备,到时候成本一定比5奈米制程高,预期2023年第一季将明显贡献营收,强化版的3奈米N3E制程量产则是预定在3奈米推出1年后。

至于《The Information》报导提到,台积电就算最新制程延迟,仍有望成为首家生产3奈米制程的业者,超前英特尔、高通等晶片制造商,但苹果iPhone 14恐怕无法如市场预期的采用3奈米制程生产处理器晶片。

台积电日前推出4奈米N4P制程,做为台积电5奈米家族的第3个主要强化版本,N4P的效能较原先的N5增快11%,也较N4增快6%。相较于N5,N4P的功耗效率提升22%,电晶体密度增加6%。同时,N4P借由减少光罩层数来降低制程复杂度且改善晶片的生产周期,展现了台积电持续追求及投资提升制程技术的成果。

市场消息也指出,N4P基本上就是2022年苹果新一代iPhone所搭载A16晶片所需制程。供应链透露, A16晶片将有架构上大幅更动,采用N4P制程可以透过小晶片封装(Chiplet),再增加晶片的电晶体集积度(Density)、降低成本,更可以提高运算效能及有效降低功耗。

最新消息指出,苹果计划2023年推出第3代M系列处理器晶片,代号分别为Ibiza、Lobos及Palma,采用3奈米制程,,CPU核心数将达40个以上,远远超越M1 Pro及M1 Max的10核心设计。其中,前2款产品为MacBook Pro及Mac桌机打造,后面1款用于iPad及MacBook Air等产品,生产时程也符合台积电2022年下半年量产3奈米制程,2023年供应给客户的预期。