台积电超杀利器！ASML最强机台飙出天价 200公吨运送大揭密

ASML新一代曝光机2024年出货，下单客户包括台积电、英特尔和三星。（示意图/达志影像/shutterstock）

尽管全球经济环境不佳，冲击半导体需求，但荷兰半导体微影设备大厂艾司摩尔（ASML）依旧看好长期产业前景。韩媒报导，ASML新一代高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）设备，用于2奈米、甚至更小尺寸制程，预计2024年开始交货，一台要价约3亿至3.5亿欧元之间（约台币96.6亿至113亿元），目前大咖客户包括台积电、英特尔、三星都已下订。由于新一代 High-NA EUV曝光机比前一代体积大30%左右，重量超过200 公吨，至少需要三架波音747分批运送。

韩联社报导，目前极紫外光（EUV）机台可支持晶片制造商，将制程推进到3奈米左右，但若要往更先进的2奈米制程，甚至更小的尺寸，就需要高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）设备。

当前EUV数值孔径为0.33，而High-NA EUV将数值孔径提升到0.55，可以进一步提升分辨率（NA越大，分辨率越高），从0.33 NA EUV的13奈米分辨率提升到0.55 NA EUV的8奈米分辨率，透过多重曝光可达到2奈米及以下制程晶片的制造。

近年来，台积电、三星、英特尔在先进制程大战打得火热，纷纷大力投资更先进的3奈米、2奈米技术，以满足高性能计算等先进晶片需求。而ASML新一代High-NA EUV机台就成为兵家争夺的关键。

今年9月，台积电表示，2024年将取得ASML新一代High-NA EUV设备，其2奈米采用环绕闸极电晶体（GAAFET）架构，并于2025年量产，将是密度最小、效能最好的技术，业界也传出首度采用High-NA EUV微影技术量产，进度可望超前对手三星与英特尔。

ASML透露，目前已接到多个EXE：5200（量产版High-NA EUV）订单，包括三个逻辑厂和两个记忆体厂；前者应指台积电、英特尔和三星；后者则为三星与SK海力士。

路透先前报导，ASML新一代 High-NA EUV曝光机，因为精密度更高、设计零件更多，比前一代体积大30% 左右，重量超过 200 公吨的双层巴士，至少需要三架波音 747 分批运送。ASML最强机台将用于生产下一代晶片，终端应用领域涵盖手机、笔电、汽车、AI 等。