台积电出手买厂房！解析IC封装市场 13档概念股一次看

台厂在AI硬体制造独领风骚，关键在台积电结合先进制程与CoWoS封装技术提供的一条龙服务。（图／报系资料照）

（图／今周刊提供）

台厂在AI硬体制造独领风骚，关键在台积电结合先进制程与CoWoS封装技术提供的一条龙服务。尽管股市近期震荡，但专家仍然看好台积电与相关供应链的中长线发展。

台股在8月初急跌后，由台积电（2330）领军带动大盘反弹，主因就在台积电有坚强的基本面为后盾，也是AI浪潮下台厂最大的受惠者。

台积电不只有晶片制程技术处于全球领先地位，连带其独创的CoWoS封装技术，包括辉达（NVIDIA）、超微（AMD）、亚马逊（Amazon）等科技大厂，也都选择台积电的「一条龙」晶片制造服务，因此带动了台厂CoWoS概念股的热潮，也是本波反弹的急先锋。

除了CoWoS，全球的先进封装技术还有苹果（Apple）所需要的InFo及SoIC。其他如英特尔推出的EMIB、Co-EMIB、Foveros，及三星的I-Cube和X-Cube等，也都属于先进封装，不过目前仍以CoWoS与InFo占大宗。

根据研调机构Yole的资料显示，目前全球IC封装市场中约四四％属于先进封装，预估全球先进封装市场规模将从2022年的443亿美元，成长至2028年的786亿美元。

该机构也预估到2027年，CoWoS产业的年复合成长率（CAGR）将达10％，占整体IC封装市场50％以上，摇身成为主流的封装技术。

不过，CoWoS是否就此一帆风顺、大幅成长呢？

CoWoS封装技术迎四项挑战

对此，台新投顾副总经理黄文清指出，CoWoS封装技术仍面临四项挑战，首先，到目前为止良率仍不够稳定；其次，CoWoS需要更先进的散热技术；此外，产能不足也是隐忧，台积电董事长魏哲家曾在法说会上强调，CoWoS需求非常强劲，台积电今年已经扩充CoWoS产能两倍以上，但还是无法满足客户需求。

最后，投入CoWoS封装的成本相当高，使得每片晶圆价格也随之拉高。

如何降低CoWoS封装成本，将是台积电未来要努力的方向。

因为有这些隐忧，市场最近传出将原本2026年才要实施的「面板级扇出型封装」（Fan-out Panel Level Packaging, FOPLP）技术，提前至2025年上线。加上近期台积电宣布买下群创（3481）的5.5代厂，让市场产生联想，也使得FOPLP题材发酵。

根据经济部的资料显示，FOPLP最大的优势在于，由于面板是方形，相较于晶圆的圆形，能有更高的利用率。

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