台积电的下一步 打破台湾限定 CoWoS传将赴日

目前台积电先进封装厂全都集中在台湾，18日才刚宣布将在嘉义科学园区兴建两座新厂，预计今年5月动工，2028年开始量产，如今又传出打算在日本兴建先进封装厂的消息，可见AI晶片需求庞大令台积电不断扩充产能。

今年1月台积电总裁魏哲家已宣告，台积电目标今年先进封装厂产能增加1倍，明年继续扩大产能。尽管台积电拒绝回应在日兴建先进封装厂的传闻，且内情人士也未透露日本先进封装厂的规模及时程表，但这项消息再度让全球聚焦日本半导体产业。

日本半导体产业近年落后台湾及韩国等亚洲对手。眼看AI商机让全球晶片战争越演越烈，日本政府祭出庞大产业补助，希望吸引海外资金投入日本半导体业。

除了台积电之外，也有业界传闻指出英特尔有意在日本兴建先进封装研发中心，与日本上游供应链加强合作。另一方面，韩国三星电子也获得日本政府补助，正在横滨兴建先进封装研发中心。

台积电先前已和日本索尼、丰田等业者建立合资企业，在九州熊本县兴建第一座晶片厂，近日又宣布将建熊本二厂，总计在日本投资超过200亿美元。除了制造厂房之外，2021年台积电也在茨城县建立先进封装研发中心，未来若再加上先进封装厂，将使日本半导体供应链更加完整。

业界人士认为日本可望成为台积电海外第一座先进封装厂落脚处，是因为日本具备半导体上游原料及设备供应商，且半导体产业持续投资扩张产能。

研究机构TrendForce分析师Joanne Chiao预期，台积电在日本兴建的先进封装厂规模有限，因为台积电先进封装的主要客户都在美国，还不确定日本当地需求有多大。