台积电发表A16技术 比N2P制程快且省电

台积电25日在北美技术论坛发表A16技术，同电压下比N2P制程速度更快。（图／报系资料照）

台积电在25日举办2024年北美技术论坛，会中揭露最新A16技术、先进封装技术、以及三维积体电路（3D IC）技术，将透过新技术驱动新世代AI创新，其中A16技术在同电压下速度更快，即使在同速度下功耗更能降低15至20％。

台积电首度发表 A16技术，结合领先的奈米片电晶体及创新的背面电轨（backside power rail）解决方案以大幅提升逻辑密度及效能，预计于2026年量产；同时也推出系统级晶圆技术，此创新解决方案带来革命性的晶圆级效能优势，满足超大规模资料中心未来对AI的要求。

适逢台积电北美技术论坛举办30周年， 出席贵宾人数从30年前不到100位，增加到今年已超过2,000位。北美技术论坛于美国加州圣塔克拉拉市举行，为接下来几个月陆续登场的全球技术论坛揭开序幕，也设置创新专区，展示新兴客户的技术成果。

台积电总裁魏哲家表示，身处AI赋能的世界，人工智慧功能不仅建置于资料中心，而且也内建于个人电脑、行动装置、汽车、甚至物联网之中；台积电为客户提供最完备的技术，从全世界最先进的矽晶片，到最广泛的先进封装组合与3D IC平台，再到串连数位世界与现实世界的特殊制程技术，实现客户对AI的愿景。

台积电的N3E技术已经量产，N2技术也预计在2025年量产，在技术论坛上又推出新技术A16，结合超级电轨架构以及奈米片电晶体，预计在2026年量产，其中超级电轨技术，主要将供电网路移到晶圆背面而在晶圆正面释出更多讯号网路的布局空间，借以提升逻辑密度和效能，让A16适用于具有复杂讯号布线及密集供电网路的高效能运算（HPC）产品。

台积电指出，相较于N2P制程，A16在同工作电压下速度增加8至10％，在同速度下，功耗降低15至20％，晶片密度提升达1.1倍，可有效支援资料中心的需求。