台积电给拜登1封信救了自己！最强分析师大赞 却曝背后一大隐忧

美晶片法案补助纳上游供应链，助台积电形成供应链聚落。（示意图/达志影像/shutterstock）

美国商务部宣布晶片法案补助纳入上游供应链，有望促成台积电美国厂形成供应链聚落。知名半导体分析师陆行之表示，台积电拉着上游厂商一起申请晶片补助，肯定是正确的，但美国晶片补助各大厂都想分杯羹，实在不相信台积电能拿到之前市场讨论的150亿美元补助，若能拿到100亿美元也很难。

台积电宣布在美国凤凰城投资400亿美元设厂后，多次请求美国政府扩大补助上游供应商。台积电还发函给拜登政府表示，艾司摩尔（ASML）、应材、科林研发（Lam Research）、东京威力科创等供应商是台积电成功关键，美国应考虑对他们提供补助。

近日美国商务部终于给予正面回应，宣布有意赴美设厂的半导体化学、工具及其他上游厂商，可自今年秋天起向美国政府申请补助，有望促成台积电美国厂形成供应链聚落。

陆行之在脸书发文表示，看着台积电拉着上游厂商一起申请美国晶片补助，来形成产业链聚落，肯定是正确的。但美方390亿美元晶片补助，包括Intel、美光、德州仪器、三星，及上游供应商都想分杯羹，实在不相信台积电能拿到之前市场讨论的150亿美元补助。

陆行之提出一些假设，若台积电能拿到100亿美元补助（虽然很困难），资本开支减少25%（台积电投400亿，300亿自投，100亿用补助投)，5+1折旧每年减少25%，以过去折旧占制造成本50%，美国厂因补助可降低到37.5%，如果再加用一些台湾使用过的5奈米和3奈米旧设备，折旧费用占制造成本可降低到30~35%，这个多少可以抵销一部分高昂的人工、材料及建厂成本。

但陆行之也认为必须厘清，假使台积电能拿到的100亿美元补助是无偿补助，还是补助换投资。