台积电技术重大进展？最强1奈米拚这年完成 重点一次看

台积电持续推动代工技术突破，成为外界关注焦点。（图／路透社）

台积电是全球晶圆代工龙头，技术实力攸关全球科技发展，近日外媒披露，台积电持续往1.4和1奈米迈进，预计在2030年完成。去年台积电推出的3奈米已持续放量，接下来力拚2025年量产2奈米。

台积电在国际电子元件（IEDM）会议上公开包含1兆个电晶体的晶片封装计划，并积极开发囊括2千亿个电晶体的晶片，Tom's Hardware报导，为了达到此目标，台积电致力于发展2奈米级N2和 N2P生产制程，目标在20230年完成1.4奈米级（A14）和1奈米级（A10）的制造技术。

近日内政部也通过台中园区扩建二期案，预计明年6月前交地给台积电建厂，可望供应台积电2奈米以下制程使用，1.4奈米厂落脚中科更近了。

台积电总裁魏哲家曾在10月法说会上公开最先进制程2奈米的进度，维持2025年进入量产的步调，且HPC、智慧型手机客户对2奈米抱持高度兴趣。

此外，魏哲家也提到，3奈米技术家族，N3E已经通过认证达到良率目标，N3P制程很快就会问世，相较于N3E能在相同功耗下增速快5%，同样速度下功耗亦有5至10%的进步。