台积电将投资160亿美元，新建六座CoWoS封装设施

台积电（TSMC）正经历前所未有的人工智能（AI）芯片的需求，市场对英伟达H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高，为此不断针对性地兴建新设施，以满足客户的订单需求。目前台积电似乎专注于CoWoS封装领域，商讨新的扩建计划。

据相关媒体报道，台积电正在与当地主管部门谈判，打算新建先进封装厂，投资的金额大概为160亿美元，预计会在下个月发布声明。据了解，台积电原计划新建四座先进封装厂，但是现在很可能已改成了六座。有业内人士表示，台积电最快会在下个月开工，首批两座先进封装厂将在今年年底前全面投入运营。

最近台积电还在进行大规模的招聘活动，目标是约6000名新员工，重点是吸引“对半导体有高度热情的人才”。据了解。这部分新员工大多数会前往新建或扩建中的工厂，以满足产能扩张的用人需求。

此前有报道称，台积电计划今年月度CoWoS产能目标为每月35000片晶圆，2025年底再提高至每月44000片。不过按照现在的新计划，随着更多的先进封装厂启动，可能2024年底就会达到每月44000片这一数字。

台积电全力以赴应对CoWoS封装产能的高需求，说明非常看好包括人工智能和高性能计算在内的强劲芯片需求。目前英伟达已经发布了新一代Blackwell架构GPU，显然台积电将为接下来的B200和GB200的量产做好准备。