台积电亮出2奈米5年内胜负已定 死敌挖墙角战术遭截断

台积电早一步公布2奈米的计划，无疑是让三星的晶圆代工业务又一受挫。(图/达志影像)

全球晶圆代工龙头台积电昨(25)日举办线上技术论坛，公布先进制程的时程表，同时台积电营运资深副总经理秦永沛透露，新竹厂区正在兴建2奈米制程研发中心，至于位在新竹县的2奈米制程生产基地的土地仍在取得当中。

在美国处理器大厂英特尔宣布7奈米制程发展延宕1年后，仅剩下台积电与其竞争对手、南韩科技大厂三星电子，先进制程之争从7奈米一路扩展到5奈米、3奈米制程，台积电也抢先一步公布2奈米制程最新状况，着实给三星压力。

三星去年4月24日公布「半导体愿景2030」，打算在2030年成为全球系统半导体龙头，打算利用极紫外光(EUV)微影技术，在10年内超越台积电，计划期间投入1160亿美元的资金研发。

不过，三星一开始公布的资料显示，预计在2019年下半年完成5奈米制程进行流片，2020年上半年投入量产，时程一再延宕，反观台积电已经在今年上半年量产，虽然面临华为禁令，让市场一度担忧台积电5奈米产能空缺的问题，但在超微(AMD)、NVIDIA等客户的高效能运算(HPC)订单，以及苹果、高通、联发科等客户5G处理器订单积极拉货挹注下，让台积电产能持续满载。

台积电表示，5奈米正加速量产，强效版5奈米则是预计2021年量产，较今年股东会透露将在2022年量产提前1年，3奈米制程技术将于2022年下半年量产，与原本预期的时间相符。基于5奈米制程技术的台积电4 奈米制程，预计2022 年量产，也较先前指出2023年量产提早1年。

台积电总裁魏哲家表示，台积电整合旗下包括SoIC(系统整合晶片)、InFO(整合型扇出封装技术)、CoWoS(基板上晶片封装)等3DIC技术平台，命名为「TSMC 3DFabric」，持续提供业界最完整且最多用途的解决方案，实现更多创新产品设计。

特殊制程方面，台积电则是推出N12e技术，拥有更低功耗，保有高效能运算能力，将推广应用于新世代物联网领域。

据digitimes报导，台积电7奈米制程以下研发资金过于庞大，所以会与客户一同研发，并保证订单规模能与下单时相符，所以这次论坛中，台积电也强调与客户密切合作的3奈米下个节点的细节，也就是2奈米制程，将会依循先前模式。

据报导揭露，该客户应该就是苹果，在3奈米制程之前，苹果又提前包下2奈米制程的产能，加上华为禁令、高通双边投片的政策、AMD投资规模有限的情况下，苹果与台积电合作只会更密切，依照发展时程，三星至少5年内没有取得苹果大单的机会。

若消息属实，这与先前市场指出，三星可透过扩张高通、NVIDIA订单，以及锁定苹果、Xilinx等过去关键客户，借此拓展晶圆代工业务的念头遭到截断。