台积电惊天肥单来了 美企求才网站不小心泄密

外媒透露，台积电可能代工英特尔Atom与 Xeon系列的SoC晶片。（示意图/达志影像/shutterstock）

英特尔打算将晶片外包给台积电代工，已不是什么秘密，但到目前为止，相关细节始终含糊不清。有外媒透露，从英特尔求才官网中发现，台积电除了负责 Xe-HPG GPU 和 Xe-HPC 运算卡外，还可能协助英特尔生产 Atom与 Xeon系列的SoC晶片。

科技媒体Tomshardware报导，英特尔日前在求才网站应征工程师职缺，内容提到作为 QAT（QuickAssist Technology） 设计团队的一员，其负责工作为QAT开发，并将其整合到英特尔、台积电共同生产的 Atom与 Xeon 系列SoC晶片中，发挥关键作用。

另外，还将与 IP / SoC 整合团队合作，借由参与处理器设计，验证和模拟团队合作，以确保成功进行QAT IP的整合验证。

报导指出，英特尔外包给台积电生产的晶片，将采用哪个制程节点还不清楚，但之前传出英特尔的外包业务将于2021年或2022年开始，推估量产性能要求较高的SoC晶片，将采用台积电5奈米的N5、N5P 或 N4制程技术来打造；另外，成本价格较为敏感的产品，则使用6奈米的N6制程技术来生产。

英特尔执行长Bob Swan于10 月下旬法说会上，被问到晶片委外代工生产的时间，他表示，明年1月应该会做出决定，并强调「对英特尔技术移植至台积电的能力感到非常有信心」，若未来要恢复自行生产，把技术移植回来也不成问题。

外资报告也指出，英特尔已将2021年的18 万片GPU代工下单给台积电，采用6奈米制程生产，未来台积电3奈米制程也将继续代工英特尔相关产品。