台积电落脚德国 外媒：引爆晶片大战连锁效应

台积电董事长暨总裁魏哲家（中）率团亲自主持德国德勒斯登厂（ESMC）动土典礼。欧盟执委会主席冯德莱恩（左）与德国总理萧兹（右）都出席。（图／路透社）

台积电德国德勒斯登晶圆厂于20日举行动土典礼，董事长魏哲家亲自出席，德国总理萧兹强调新厂大约一半的资金将由国家补贴支付。美国财经媒体撰文指出，欧洲为因应陆美紧张局势，也开始寻求保障其晶片供应，在台积电赴欧设厂后，晶片大战将爆发。

受新冠疫情时代的干扰，加上陆美之间的关系恶化，德国正带领欧盟推动到2030年生产全球五分之一的半导体，以寻求增加自己的产能。全球掀起一场晶片大战，包括美国、日本和其他国家，也都对晶片产业提供大量补贴。

尤其过去疫情封锁，显现经济体对供应链中断的脆弱性，使半导体生产已成为世界各国政府的首要任务，晶片短缺也导致世界各地的汽车工厂关闭，并需要数年时间才能解决这个问题。

而台积电是全球最大代工晶片制造商，包括苹果和辉达都依赖台积电生产最重要的产品，台积电之后将成为德勒斯登工厂的支柱，该厂由台积电持股70%，将为汽车和工业领域生产晶片。

德国总理萧兹扮演关键角色，他积极寻求促进德国科技业发展，并确保该国制造企业的关键零件供应，德国政府计划斥资200亿欧元，以加强国内晶片生产，包括为台积电工厂提供的50亿欧元援助。