台積電釋出CPO最新進展 京元電、台星科吞補丸

台积电（2330）于北美技术论坛释出共同封装光学元件（CPO）最新进展，抢攻AI热潮带来的高速传输商机，确立高速传输介面将由铜材质走向光纤。台积电领军带领下，日月光投控（3711）、京元电（2449）、台星科（3265）、讯芯-KY（6451）、颖崴（6515）、旺矽（6223）等后段供应链全面受惠，大啖CPO商机。

业界分析，AI带来的资料高速传输需求会比现行倍数成长，未来资料传输的介质将会由铜更改为光纤，矽整合光纤的封装方式将会是未来先进封装领域的一大重点，目前台积电投入开发，预期最快2025年就会完成紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术验证，2026年更将整合CoWoS及CPO，成为新的先进封装商机。

日月光投控、京元电、台星科等封测厂也开始投入CPO研发或产能建置。日月光投控在矽光子研发与台积电紧密合作中，随着台积电启动相关产品量产，日月光有望吃下CPO订单。