台積電首度對外釋出A16技術 2026年將量產

台积电首度发表TSMC A16（2奈米强化版），预计于2026年量产。路透

台积电于美国时间24日举办2024年北美技术论坛，会中揭示其最新的制程技术、先进封装技术、以及3D IC技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一世代AI的创新，值得注意的是台积电首度发表A16（1.6奈米）技术。

台积电指出，结合领先的奈米片电晶体及创新的背面电轨（backside power rail）解决方案以大幅提升逻辑密度及效能，预计于2026年量产。

今年适逢台积电北美技术论坛举办30周年，出席贵宾人数从30年前不到100位，增加到今年已超过2,000位。北美技术论坛于美国加州圣塔克拉拉市举行，为接下来几个月陆续登场的全球技术论坛揭开序幕，本技术论坛亦设置创新专区，展示新兴客户的技术成果。

台积电总裁魏哲家表示，我们身处AI赋能的世界，人工智慧功能不仅建置于资料中心，而且也内建于个人电脑、行动装置、汽车、甚至物联网之中。台积公司为客户提供最完备的技术，从全世界最先进的矽晶片，到最广泛的先进封装组合与3D IC平台，再到串连数位世界与现实世界的特殊制程技术，以实现他们对AI的愿景。

台积电A16技术部分，随着领先业界的N3E技术进入量产及N2技术预计于2025年下半年量产，台积公司在其技术蓝图上推出了新技术A16。A16将结合台积公司的超级电轨（Super PowerRail）架构与奈米片电晶体，预计于2026年量产。

超级电轨技术将供电网路移到晶圆背面而在晶圆正面释出更多讯号网路的布局空间，借以提升逻辑密度和效能，让A16适用于具有复杂讯号布线及密集供电网路的高效能运算（HPC）产品。相较于台积公司的N2P制程，A16在相同Vdd（工作电压）下，速度增快8～10％，在相同速度下，功耗降低15～20％，晶片密度提升高达1.10倍，以支援资料中心产品。