台积电先进封装部门 何军将接掌 副总经理廖德堆将退休

台积电日前已对内部公告上述人事异动。据了解，廖德堆本周开始休假到正式退休，告别他在台积电半导体生涯。台积电指出感谢廖德堆过去21年来对公司的贡献，并祝福他退休生活愉快。

廖德堆于2002年加入台积电，曾任晶圆六厂厂长和后段技术暨服务处资深处长，目前负责管理台积电后段技术与营运，包括封装凸块、电路测试、整合型扇出封装（InFO）、基板上晶圆上晶片封装（CoWoS）等先进封装方案制造，以及晶圆封装整合服务。廖德堆加入台积电前，曾于新加坡特许半导体、应用材料、意法半导体任职。

何军2017年加入台积电，当时担任先进技术品质暨可靠性资深处长，顺利协助台积电加速7奈米与5奈米技术推出与量产，并于2019年建构更完整的台积电原物料品质管理系统，强化与主要材料供应商的合作伙伴关系。

何军目前负责业务涵盖台积电专业积体电路制造服务生态系统，包括原物料验证、新制程技术、以及设计矽智财可靠性与验证、生产制造品质、协助客户确保产品优异品质与可靠性，以顺利量产。

何军在加入台积电前曾任英特尔技术暨制造群品质暨可靠性资深处长，负责制程技术开发与制造的品质暨可靠性，范围涵盖矽研发、先进封测、及英特尔全球制造营运。