台積電熊本一廠帶動投資熱潮 凸顯台灣在日本振興晶片業的關鍵角色

台积电在日本兴建的熊本一厂24日将正式开幕。路透

台积电在日本兴建的熊本一厂24日将正式开幕，并已掀起台湾企业在当地的投资热潮，凸显台湾企业在日本提振晶片业雄心所扮演的关键角色，也反映台湾晶片业者在晶圆代工事业的主宰地位。

路透报导，即便日本政府想更加支持自家晶圆代工合资公司Rapidus，但台积电到熊本设厂已带动晶片的广泛投资潮。在熊本一厂24的开幕典礼上，日本首相岸田文雄也将出席。研究机构集邦科技（TrendForce）预测，到2027年时，台湾预料将掌控三分之二的先进处理器代工产能，这还是台湾业者积极在美国扩张、导致领先地位减弱的结果，日本的全球占有率则将提高到3%。

同时正在美国和德国打造产能的台积电，已设定熊本一厂的目标为今年稍后量产，并已宣布兴建二厂的计划，使这些合资工厂的总投资额超过200亿美元。这两座台积电和Sony、丰田汽车（Toyota）等公司合资设立的工厂，月产能将超过10万片12吋晶圆，强化日本取得晶片的管道。

麦格理资本证券公司日本研究部门主管Damian Thong指出，台积电在日本建厂已激起半导体产业不同领域的支持，「他们已建立雪球效应」。

在熊本，功率晶片制造商罗姆半导体（Rohm）、晶圆制造商胜高（Sumco）及晶片设备业者东京威力科创（Tokyo Electron）等企业正在加码投资，九州经济调查协会预测，这些投资未来十年对当地经济的提振效应将达20.1兆日圆（1,340亿美元），包括建厂与营运活动、以及劳工的消费活动。

熊本一厂带动台湾投资热潮

这股投资热潮也蔓延到台湾银行业。中国信托银行国际法金事业总处总处长林永健指出，该银行的日本事业一直到最近才繁盛发展，他向日经新闻表示：「我们许多台湾客户、甚至是东南亚的客户，都表达对投资日本的兴趣，特别是熊本。

日经新闻指出，中国信托银行是近十年来唯一拥有庞大日本业务的台湾银行业者，在台积电在熊本兴建晶圆厂后，中国信托银行扩张熊本事业的需求突然暴增。

林永健说：「我们已持续收到和熊本相关的要求，例如怎么在当地买不动产、怎么申请抵押贷款、要在哪里居住和送小孩上学…我们似乎变成生活风格指南和顾问机构。」「这就是为什么我们决定在熊本闹区开设办公室，以接近客户。」

他说，日本一直都不是外国银行业者扩张的热门地点，因为负利率政策提高在当地获利的难度。不过，当前发展说明了晶片热潮和台积电建厂，已改变其他七家台湾银行业者的态度，包括玉山银行、彰化银行及台湾银行近年都已在日本设立分行。

就连航空业者也搭上这波热潮。星宇航空和中华航空去年都已开设熊本的直飞航班，希望把握这座半导体厂提振的飞航商机。

台积电日本设厂进展顺利

路透先前已报导，台积电认为日本的产业工作文化适合晶片制造、政府容易打交道、还有慷慨补贴，因而视日本为合适地点。

日经新闻指出，已有早期迹象显示台积电的日本扩张进展比美国更顺利。Needham半导体分析师Charles Shi说，台湾和日本确实有文化相近性，「更重要的是，半导体生产是地表最精密的制造事业，经营一座半导体厂需要能严格遵循工作伦理、拥有工程敏锐度、关注细节和纪律的劳动力，这些都是日本劳工的优势」。

台积电等晶片业者到海外设厂的趋势，也大幅改变许多台湾晶片设备与原料供应商的观点，而且好几家公司认为台积电在日本的进展令人安心。

例如世界主要记忆体封装测试服务供应商力成科技，正在评估是否要在日本本跨足高阶组装服务，该公司董事长蔡笃恭向日经新闻表示：「台积电在日本投资的早期成功，给了我们一些鼓舞，以及如何分散部份生产的想法。」

一家台积电设备供应商的一位经理也支持在日本设施装设机台，对日本抱持类似的正面态度，「日本政府非常积极、也很帮忙，他们很久以前就开始拓宽台积电设施周遭的道路，台积电训练的日本工程师也很好共事」，「台湾和日本在工作伦理和饮食等方面有文化相近性，很容易彼此沟通」。

日本寄望振兴半导体业

以赛亚调研（Isaiah Research）分析师David Chuang指出，日本也受惠于台湾愿意批准出口晶圆代工厂与供应链技术，特别是16奈米以下的先进节点科技，「基于日本能够生产更先进（晶片）的路线发展，能够合理预期晶圆代工客户可能更倾向做出长期发展与产能采购承诺」。集邦科技分析师Joanne Chiao指出，日本也能发挥在光阻剂等原料、影像感测器及封装等领域的专业。

但九州经济调查协会事业开发部研究员河村泰瑛指出，一大瓶颈是缺工，「台积电和Sony这些大企业将能取得必要的人力，但九州地区经济发展的变革，将取决于当地半导体相关产业与其他业者能够招募到的人数」。过去20年来，日本晶片相关事业的劳工人数已减少约20%。

日本电子情报技术产业协会（JEITA）估算，日本主要晶片业者未来十年必须招募4万名劳工。

东京当局更宏大的愿景，是透过Rapidus打造自家晶圆代工大厂，目标为2027年起在北海道量产先进晶片。Rapidus正与IBM及晶片研究机构Imec结盟，但其成功展望却面临业界质疑。