台积电也难逃？内行曝拜登背后捅刀 这2大晶片厂恐遭毁灭

美国政府要求申请晶片补贴的企业交出财测。（示意图/达志影像/shutterstock）

台积电、三星等晶圆代工巨头陆续在美国盖厂后，拜登政府《晶片法案》补贴也将于周五（31日）上路，白宫要求申请补贴的企业交出Excel试算表文件，包括预期现金流等获利指标，其他如产能、产能利用率、晶圆良率和首年投产售价等商业机密都要奉上。韩国业内人士认为，若这些关键机密泄露给英特尔等美国竞争对手，将对三星、SK海力士带来毁灭性损失。

BusinessKorea报导，据美国商务部27日公布晶片法补贴细节，要求申请补贴的企业交出获利能力报表，如用Excel文件形式估算公司现金流，并附上验证计算方法，而不仅是数字而已。若公司实际收入超过财测，必须分润所得。

美国商务部的模型，要求输入半导体厂依晶圆类型的产能、产能利用率、预期晶圆良率、第一年投产售价，以及每年产量与价格变化等详细数据。

韩国半导体业内人士坦言，良率和利用率等项目是衡量公司竞争力的关键指标，属于商业机密，一旦这些关键机密泄露给英特尔等美国竞争对手，将对三星、SK海力士带来毁灭性损失，呼吁有资格获得补贴的韩国企业在申请时三思而行。

三星砸下170 亿美元在德州泰勒市兴建晶圆厂，预期2024年底开始量产；SK海力士也正计划在美国兴建先进封装厂。两家韩厂都在考量申请美方补助款。

美国要企业缴交机密并非头一遭。2021年半导体面临短缺危机时，美国政府以提升供应链透明度为由，要求台积电和三星电子提交晶圆代工库存、订单、销售等机密资料。

另一位南韩产业人士说，「除了申请补贴，美国政府还经常要求其他公司揭露业务资讯，以帮助本土企业，并扩大美国人的就业机会。」不过，这次个别企业跟美国政府仍有协商的空间。

报导指出，尽管美国商务部拨出390亿美元补贴款，但企业最后能拿到多少钱不得而知。考量到超额分润、工会负担，以及限制对大陆半导体投资，韩企可能无法从补贴计划中受惠，反而得不偿失。

尽管如此，专家表示，由于通膨、商品价格上涨拉高投资成本，加上韩美关系考量，韩企申请补贴仍是不可避免的。

韩国产业经济研究所副研究员 Kyung Hee-kwon表示，美国政府的要求可能太超过，但美国拥有半导体关键技术，包括极紫外光微影设备技术。他认为，三星还是会申请半导体补助款，原因在于三星要在非记忆体晶片领域壮大，仍需仰赖美国高科技产业和高阶人才。

延世大学经济学教授Sung Tae-yoon则呼吁，南韩政府与企业必须做出一致表态，就是韩企在与美国合作不能提供商业机密，而且韩企也应准备一份与美国企业合作的计划，作为与美国政府谈判的筹码。