台積嘉義先進封裝廠利多 日月光投控、京元電同步上漲

台积电第七座先进封装厂在嘉义设厂就等台积电点头确认，显见先进封装供不应求。路透社

国发会主委龚明鑫昨（6）日透露，台积电（2330）第七座先进封装厂在嘉义设厂就等台积电点头确认，显见先进封装供不应求，日月光投控（3711）、京元电子（2449）今（7）日股价纷纷上扬，盘中涨幅逾4%，均创下历史新高。

日月光投控积极强化先进封装量能抢庞大商机，日月光投控营运长吴田玉指出，看好AI应用兴起，预计今年先进封装业绩将翻倍成长，相关业绩估至少增加2.5亿美元

法人估，日月光投控，将扩充先进封装相关产能，今年资本支出将较去年增加四至五成、超过22亿美元（约新台币689亿元），创投控成立以来的新高；其中有65%将用于封装业务，其他则用于测试、自动化等领域。

日月光掌握多项技术，包含共同封装光学元件（CPO）、扇出型（Fan-out）封装、系统级封装（SiP）、晶圆凸块和覆晶封装（FlipChip）等。

同样京元电也在去年大幅扩充AI晶片测试产能，并受惠 CoWoS 先进封装产能开出所需的测试量，法人预期今年AI相关业绩持续攀高，营收占比可望从去年的7%上升至10%，增幅达五成。

京元电总经理张高薰表示，由于主要晶圆厂持续扩增 CoWoS 先进封装产能，今年产能估至少倍增，在先进封装产能逐步开出下，因承接 WoS 段成品测试（FT），订单也跟着增加，预期相关业务业绩也将跟随趋势翻倍成长。