台積美國廠又有客戶上門 超微準備下單高速運算晶片

外电报导，台积电美国亚利桑那州新厂在有了大客户苹果订单后，超微（AMD）也准备下单生产高速运算（HPC）晶片，明年开始设计定案（Tape out）。 （路透）

外电报导，台积电（2330）美国亚利桑那州新厂在有了大客户苹果订单后，超微（AMD）也准备下单生产高速运算（HPC）晶片，明年开始设计定案（Tape out），有望成为台积电美国厂第二个客户。

台积电现正处于法说会前缄默期，而且一贯不评论单一客户。台积电昨天股价涨5元、收1,010元，连续两个交易日站稳千元大关，外资买超2,549张，连四买；周二ADR早盘跌约0.2%。

台积电亚利桑那州新厂正如火如荼动工，预计2025上半年量产，苹果是台积电美国新厂第一个客户，将在当地生产苹果自研处理器。如今超微传出也将加入台积电美国厂量产行列，市场预期，很快就会看到「美国制造」的超微MI300系列等AI加速器产品。

台积电美国新厂动态 图／经济日报提供

业界分析，苹果、辉达、超微等大厂原本就是台积电大客户，台积电2022年举办美国新厂移机典礼时，苹果执行库克、超微执行长苏姿丰都亲自出席，库克当时更亲自证实苹果是该厂最大客户。

法人关注美国制造的晶片成本与价格比现在要贵一些，库克当时直言，公司在这方面有经验，不见得会如分析师所预期成本情况，苹果是台积电在亚利桑那州的最大客户，很自豪能参与其中。

业界人士说，苏姿丰在移机典礼现场虽未透露与台积电美国厂合作的讯息，但她在今年6月6日台北国际电脑展期间亲自访台积电，展现双方合作多年的情谊，因此，超微在台积电美国厂下单，「应是可预期的事」。

法人看好，超微今年仍有望是台积电前三大客户，超微并与台积电合作先进封装。根据超微与台积电技术论坛资料，超微MI300系列采用台积5奈米家族制程，并由台积电3DFabirc 平台的多种技术整合，如将5奈米绘图处理器与中央处理器以SoIC-X技术堆叠于底层晶片，再整合CoWoS封装，实现百万兆级高速运算创新。