台积营收爆发 挥出双响炮

晶圆代工龙头台积电3月合并营收强劲，写年月双增之佳绩；第一季合并营收亦优于财测指引平均值。图／本报资料照片

台积电营收表现

晶圆代工龙头台积电3月合并营收强劲，写年月双增之佳绩；第一季合并营收亦优于财测指引平均值，虽为消费性电子淡季，台积电持续受惠AI带来之商机，营运表现坚挺。随着晶片法案补贴金额底定，台积电未来将负责大多数美国领先晶片制造，多元化减轻市场对其之地缘政治担忧。

台积电3月合并营收1,952.11亿元，较上月增加7.5％，较去年同期增加34.3％；第一季合并营收约为5,926.44亿元，较去年同期增加16.5％。

相较台积电第一季财测指引，合并营收介于180至188亿美元，以新台币兑美元汇率31.1元为基准换算，平均值季减约6.3％，实际季减5.2％、也优于预期表现。

伴随AI、HPC产品持续放量，减轻消费性产品步入淡季之影响；台积电受惠AI带来的庞大商机，未来于美国扩厂，也将负责大多数美国先进晶片制造，新的阶段计划再次证实美国客户对人工智慧的强劲需求；值得留意的是，台积电获得66亿美元补贴与本土厂商英特尔的85亿美元补贴相当。

法人指出，3奈米不单仅是另一个长期制程节点。台积电总裁魏哲家曾透露，N3P在目前阶段的PPA（Performance，Power，Area；效能、功耗及面积）表现优于Intel的20A；比较不同代工业者3奈米的产量，台积电远高于竞争对手，目前采用3奈米的产品，包括智慧型手机和PC，今年有望逐渐扩展至资料中心的ASIC。

在拥有更多的客户之下，为未来业务成长增添动能；法人预估，相较于5奈米市占率约7成，未来台积电在智慧型手机SoC和HPC市场上的3奈米市占率将接近独占，显示其在全球HPC市场获得重要进展。

尽管4月3日台湾地区发生25年来最大地震，台积电仍然重申地震之后全年营收年增20～25％的指引，长期结构性增长仍然完好；除了云端AI之外，预计2、3奈米之边缘AI，将在未来几年内支撑台积电的成长，市场引领期盼18日台积电法说会带来的最新说法。