台積轉單＋3D感測雙引擎啟動：精材

新厂投产、测试业务扩张营运爆发年

精材(3374)近来股价走势转强，10/27~11/3外资回补2886张、题材加温，背后关键在于台积电转单效应与3D感测需求复苏。身为台积电的转投资公司，精材长期深耕晶圆测试与封装后测领域，在AI与高阶感测需求推升下，正进入一个全新的成长周期。

台积电转单效应发酵，营运稳健向上

台积电先进制程持续满载，部分成熟制程的测试与封装订单，顺势转移至旗下转投资的精材，让公司营收稳定成长。这项转单效应，等同让精材绑上了台积电的「高品质供应链光环」，成为测试产业中最具稳定性的成长标的。

最新营收显示，精材9月营收创下近14个月新高、年增超过10%，不仅反映苹果新机拉货潮的效益，也显示在地缘政治下，客户加速供应链在地化的趋势正为公司带来实质订单动能。

新厂建置加速，2025年将是营运关键拐点

精材新厂正如火如荼建置中，预计于2025年农历年后投产。这座新厂不仅导入最新测试设备，并将新增封装后测试(FT)产线，正式完成从「晶圆测试(CP)」到「全测试服务」的垂直整合。届时，测试产能可望大幅提升，尤其锁定高阶影像感测器(CIS)与AI应用晶片的测试需求。市场预期，该厂下半年贡献营收后，精材将迎来显著的规模成长与毛利率改善，成为明年最值得关注的转折年。

3D感测需求复苏，带动市场信心回升

受惠于3D感测元件需求回升与苹果新品拉货效应，精材在高阶封测领域明显受惠。3D感测技术广泛应用于手机脸部辨识、AR/VR与车用影像辨识，需求正随AI边缘运算快速扩张。市场认为，精材是3D封装堆叠技术的关键受益者，在高良率与高精密度测试能力的加持下，逐步扩大与台积电、苹果及其他感测晶片客户的合作深度。

折旧压力短期干扰，长线成长无虞

虽然新厂建置将带来短期折旧与开办费用的压力，影响2025年上半年获利表现，但这属于「短痛长多」的结构。法人预估2025年全年EPS可达6.14元，并给出目标价180元。精材正在完成从单一测试代工厂 → AI与3D感测整合供应商的转型。若新测试业务量产顺利，毛利率回升空间仍大。有机会价值重估股价上看180元以上并非难事。

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