态金材料液态合金 领航业界

态金材料科技董事长陈冠维（左）与策略合作厂商睿明科技副总经理郑征仲（中）及经理林宇宸（右）。图／业者提供

今年在台湾国际半导体展中以晶圆减薄技术让业界惊讶不已的态金材料科技，系应用微奈米粉体以粒子束方式对物件进行高速轰击（珠击）进而改变物性或制程进阶的材料应用公司，今再以其技术成功开发出超细铜箔薄膜材料，此举将再提升PCB、FPC等产业相关制程的复合应用。

态金材料科技所提示的液态合金又称为非晶质合金，系指合金在冷却固化之后其内部之微组织结构为不结晶之状态，而依其物性再开发出高熵液态合金，这是全新型态的材料概念；高熵液态合金能够展现出极高的硬度、降伏强度、弹性模数以及绝佳的耐腐蚀、抗氧化的特性，对于表面强化及防腐蚀之应用有高于工业界的范畴想像。

该公司董事长陈冠维表示，态金材料所独创的液态合金珠击应用，已突破某些产品于制造上的盲点，即在经过液态合金珠击后，将满足物件成型需求；液态合金微粒子粉体为接近真圆，经液态合金珠击后，工件表面会产生晶粒细化、局部淬火、加工强化与残留压缩应力，也因此加大散热能力。正因为拥有如此精湛创新技术，于去年新加坡所主办的国际新创企业竞赛中，从150国、4,700家企业中入选前50最佳前瞻新创。

陈冠维强调，高熵液态合金高速轰击是目前业界最先进的材料应用技术，由于能强化微结构及薄化物件并于表面均匀呈现，相当契合高科技产业中的关键制程，如PCB、FPC产业用量颇多的铜箔材料，已突破铜箔厚度瓶颈3um以下，可到0.8-1um，正由于超薄的铜箔薄膜是业界所殷殷期盼的，目前已和国内设备大厂策略合作进行铜箔材料设备开发及市场布局。洽询电话：（06）505-5568。