台科大將成立半導體聯盟 攜手美國共創印尼人才培育地

台科大「台湾印尼科技创新中心」13日在印尼泗水理工大学举行「2024永续半导体制造国际研讨会」。图／台科大提供

台湾科技大学「台湾印尼科技创新中心（STIC）」13日在印尼泗水理工大学举行「2024永续半导体制造国际研讨会」，台科大说，这是台美与印尼首次针对半导体领域合办研讨会，更表示，未来将与美国亚利桑那州立大学、印尼泗水理工大学成立3校半导体联盟，推动创新研发与人才培育。

台湾驻印尼大使陈忠（John C. Chen）表示，台湾在半导体技术上拥有丰富知识，美国在晶片设计上则领先全球，而印尼目前也正积极培育半导体人才，目前印尼共有15所大学成立晶片设计中心，推动晶片设计方面的研发及合作，很荣幸可以见证三方跨越地理及文化的差异，共同开拓半导体领域合作的途径。

印尼泗水理工大学校长Bambang Pramujati指出，印尼拥有半导体产业所需的原物料如：镍、矽砂等，但在专业知识及人才上仍需要进行强化，因此希望透过与台美合作进行人才培育与技术研发，可望在2045印尼建国百年以前打造出可持续发展且能自给自足的半导体产业链，进而带动印尼整体经济发展。

美国驻泗水总领事馆领事Chris Green说，美国与印尼在政治、经济及社会方面的合作已经超过75年，美国致力协助印尼在半导体制造、创新投资及人力发展上达到目标。

台科大副校长刘志成说，台科大国际生有4成来自印尼，硕博印尼研究生比例也是全国最多，今年也将增设先进半导体科技研究所，师资及设备也已经到位，因此在半导体人才培育方面，无论学生最后是进入业界或是投入教学研究，都能对世界带来益处。

国科会驻澳大利亚代表处科技组长林赫表示，印尼是台湾重要的合作盟友，也是发展半导体产业的理想伙伴，未来台湾、印尼、美国三方的合作将会更密切，也期待透过台湾、印尼科技创新中心的桥接，协助培育更多国际半导体及循环经济人才。